中国粉体网讯 6月6日，鼎龙股份发布公告，其控股子公司鼎汇微电子CMP抛光垫产品销售持续保持增长态势，并于2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片的单月历史新高。
CMP 抛光垫是采用化学研磨抛光工艺技术的关键核心材料，是用于半导体制造中的抛光工艺中的一个关键部件，其作用是在抛光过程中提供支撑、压力和磨料，帮助磨料与硅晶圆表面的化学反应和机械摩擦，从而实现对硅晶圆表面的抛光和平整。
CMP 抛光垫，来源：鼎龙股份官网
抛光垫的选择和使用质量对于达到高质量的抛光效果至关重要，不同垫材料和不同硬度的垫材料适用于不同的抛光工艺和硅晶圆要求。因此，在半导体制造中，抛光垫的选择和使用是非常重要的。一般，硬垫可获得较好的模内均匀性 (WID) 和较大的平面化距离，软垫可改善片内均匀性 (WIW)，为获得良好的WID和 WIW，可组合使用软、硬垫 , 在圆片及其固定装置间加一层弹性背膜 (backing film) , 可满足刚性及弹性的双重要求。
鼎龙股份成立于2000年，是一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，公司已完成覆盖CMP抛光硬垫、软垫的全系列产品布局，能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。此外，公司抛光垫原材料自主化程度不断加深，现已实现CMP抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产。
目前，公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件，产能储备充足，可为后续CMP抛光垫产品销售持续增长提供坚实的产能基础。
来源：鼎龙股份公告、瀚海科研
（中国粉体网编辑整理/空青）
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