中国粉体网讯 近日，据证券之星消息，鼎龙股份在投资者互动平台上对半导体材料相关话题对投资者做了答复。
鼎龙股份回应，公司于2026年1月披露筹划H股上市事项，并于2026年7月向香港联交所递交H股上市申请，目前发行上市工作尚在推进中，具体进度以公司公告为准。
海外市场方面，公司CMP抛光垫海外业务稳步推进，已与数家外资晶圆厂客户达成合作意向，产品导入工作有序开展。关于海外营收占比目标，公司未对外披露具体规划。
H股募资用途方面，根据招股文件，募集资金拟投向海外产能建设与研发布局（如马来西亚CMP材料生产基地及海外研发中心）、高端光刻胶等核心产品的研发、国内产线升级、产业链整合及补充流动资金等。
对赴港上市的原因，鼎龙股份直言不讳：公司是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品供应龙头，同时布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售；公司已将海外拓展作为下一阶段的重点发力方向，从而提升客群规模及经营业绩，努力把公司打造成具有全球性竞争力的创新材料公司。
公司也在互动中表示：将以H股上市为契机，深化全球化战略布局，加速海外客户开发进程。
鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司，现以半导体创新材料为重点，拓展锂电关键功能性辅材业务，并持续在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局，致力于成长为全球化创新材料平台标杆。
鼎龙股份2026年半年度报告
2026年上半年度，公司实现营业收入19.25亿元，较上年同期增长11.15%；实现归属于上市公司股东的净利润5.29亿元，较上年同期增长70.21%。其中，今年第二季度：实现归属于上市公司股东的净利润2.79亿元，环比增长10.97%，同比增长63.76%。若剔除出表的打印复印通用耗材终端业务，今年上半年归母净利润同比增长74.57%。
CMP抛光垫：2026年上半年度，实现产品销售收入7.45亿元，同比增长56.83%；其中今年第二季度实现产品销售收入3.69亿元，同比增长44.48%。
CMP抛光液及清洗液：2026年上半年度，实现产品销售收入1.93亿元，同比增长63.02%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.08亿元，环比增长27.33%，同比增长70.69%。
目前，鼎龙股份CMP抛光垫国产供应龙头地位稳固，是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，成为多家国内主流晶圆厂客户的第一供应商、优秀供应商；实现CMP抛光液全品类布局，具备从抛光液核心原材料研磨粒子到抛光液配方全流程的自研自产能力，形成快速增长的规模化销售；CMP清洗液产品持续拓展，完善业务布局。
参考来源：
证券之星、支点财经、巨潮资讯网
（中国粉体网编辑整理/山林）
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