中国粉体网讯 据国家知识产权局公告，万华化学集团股份有限公司（以上简称：万华化学）申请一项名为“一种长时间高速率的钨化学机械抛光液及其应用“，公开号CN117947422A。
专利摘要显示，本发明公开了一种长时间高速率的钨化学机械抛光液及其应用，所述钨化学机械抛光液包含如下质量百分含量的组分：0.1%-5%研磨剂、0.5~5%的氧化剂、0.001％～0.05％的钨催化剂、0.01%-0.05%的稳定剂、0.005%-0.05%的表面质量改善剂、0.001%-0.003%的氧化酶、余量为去离子水。本发明的钨化学机械抛光液具有长时间高速率且表面质量好的特点。
随着集成电路的不断发展，加工精度的细微化和电路功能的复杂化，多层化、高性能的三维立体结构已成为布线的发展趋势。在高电流密度下，金属钨抗电子迁移好，不形成小丘、应力低，而且能够与硅形成很好的欧姆接触，其作为多层布线中的接触窗及介层洞的填充金属材料，已经被广泛接受。钨抛光液主要用于制造存储芯片，在逻辑芯片中只用于部分工艺段，在FAB厂钨化学抛光液一般不会现配现用，通常会在tank桶里加入抛光液和氧化剂混合，然后再使用。一桶tank抛光液使用需要一周左右时间，而这么长的时间不可避免的会使双氧水分解，而双氧水的分解会导致双氧水含量的降低，进一步使的氧化能力下降，致使抛光速率下降。
目前，FAB厂商为了提升产能，各大FAB厂家对钨化学抛光液的要求是尽可能长时间具有稳定的高抛光速率，从而提升产量。但高抛光速率的前提下不可避免的会带来表面质量较差的问题，因此如何获得一款具有长时间高抛光速率且表面质量好的钨化学抛光液是非常必要的。
本发明提供了一种长时间高速率、又表面质量好的钨化学机械抛光液，通过添加一种氧化酶和表面质量改善剂，能保证钨化学机械抛光液具有长时间高抛光速率且优异的表面质量。
在整个半导体行业及半导体材料的迅速增长的带动下，全球化学机械抛光液呈现出快速增长态势。早在2020年，万华化学基于其本身在国内化工行业的领头地位，在烟台经济技术开发区内布局大规模集成电路平坦化关键材料（抛光垫+抛光液）项目，建成后抛光液有望实现1.5-2万吨/年产能。
万华化学在IC半导体领域持续研发，全力攻关抛光材料、先进封装材料、光刻胶三大核心材料，目前已成功自主开发了应用于高端抛光垫的聚氨酯，并可通过配方调控，提升产品性能；并且聚焦抛光液生产的全工艺流程提升，硅抛光液产品具有研磨速率优异、金属污染低、表面粗糙度低及循环稳定性优异的特点。
来源：国家知识产权局、万华化学、金融界
（中国粉体网编辑整理/空青）
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