中国粉体网讯 高温共烧陶瓷HTCC，通常采用材料为钨、钼、锰等高熔点金属按照电路设计要求，印刷于氧化铝/氮化铝/莫来石（相对较少）陶瓷生坯上，然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体。具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点。
从产品分类来看， HTCC封装管壳占有重要地位，占有大约77%的市场份额，之后是HTCC封装基座，大概占比17.5%。同时就应用来看，通信封装是第一大市场，占有大约32%的市场份额，之后是航空及军事、工业领域和消费电子等。
从市场发展竞争格局来看，国外厂家率先将HTCC应用在航空、军事、高性能电子元件的封装；国内目前受到下游封装市场的需求，正在大力发展多层基板及陶瓷管壳。
目前国内HTCC实力企业如下（企业排名不分先后）：
嘉兴佳利电子
佳利电子成立于1995年，是北京北斗星通集团（002151）旗下子公司，近三十的年发展，打造完成了微波介质陶瓷材料、元器件、组件及终端的产业链集成，是国内少数同时具备自主知识产权的LTCC和HTCC材料及工艺技术并实现陶瓷射频器件规模化生产的企业，在HTCC领域，已经具备封装陶瓷、绝缘陶瓷、传感器陶瓷等HTCC器件的研发及规模化生产能力。佳利电子有国际先进的HTCC陶瓷生产线，可快速响应客户需求，低成本定制各类封装陶瓷。
河北鼎瓷电子
河北鼎瓷电子科技有限公司成立于2015年，是国家认定的高新技术企业，致力于电子陶瓷材料、陶瓷基板（外壳）的研发、生产、销售和技术服务。目前该公司已启动“HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座（外壳）”新项目建设后形成年产高端半导体传感器、光通信器件用HTCC多层陶瓷封装基座（外壳）100万套+HTCC多层陶瓷基板4万套的生产规模。
宁夏艾森达
宁夏艾森达新材料科技有限公司成立2013年，是国内极少数同时具备氮化铝粉体、氮化铝基板、氮化铝HTCC、氮化铝结构件量产生产线的企业。艾森达是国内第一家具备商用氮化铝HTCC产品量产能力的企业，其自主研发制造核心设备：高温钨网烧结炉，掌握了HTCC专用氮化铝生瓷片配方、HTCC专用钨浆料配方、HTCC产品的设计研发能力。
福建华清电子
福建华清电子材料科技有限公司成立于2004年，是国内首家规模化生产氮化铝陶瓷基板的高新技术企业。华清电子自2017年开始，在原高性能、高热导AlN陶瓷基板的基础上，斥巨资先后开发出直接覆铜陶瓷基板(DBC)、活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)、高温共烧陶瓷(HTCC)项目，至目前为止已完全具备DBC、AMB、HTCC产业化基础。
振华云科
中国振华集团云科电子有限公司成立于1994年，振华云科在2020年4月对外宣布云科陶瓷材料、电子浆料、阻容及微波元器件——LTCC/HTCC组件模块产业链全面打通，实现了高技术指标熔断器、芯片电容器、LTCC/HTCC组件等产品的批量生产。
江西创科新材
江西创科新材料科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新科技企业，由新余前卫化工有限公司引进国内同行业顶尖生产、技术团队共同投资打造的创新型公司。公司注册资金5000万元，项目总投资2.45亿元，首期投资1.32亿元，主要生产氮化铝陶瓷基板、99.6%氧化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板；二期投资1.13亿元，主要生产多层共烧陶瓷基板及各种电子陶瓷元器件。
群尚科技
群尚科技致力于陶瓷金属化，是一家专业制造陶瓷散热基板的企业，专业的研发团队能替客户解决各种散热问题。提供LTCC（低温共烧多层陶瓷）及HTCC（高温共烧多层陶瓷）陶瓷基板、DPC（直接镀铜基板）。
旭光电子
旭光电子子公司成都旭瓷新材料HTCC事业部成立于2022年4月，自成立至今，已完成多种产品的设计研发工作。目前，多种产品已进入测试阶段，业务范围包含陶瓷管壳、加热器、光通信器件、TR组件等。其旗下孙公司宁夏北瓷是中国首家、宁夏最大的具备全产业链商用氮化铝粉体—基板—结构件—HTCC（高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品量产能力的企业，具备氮化铝粉体、氮化铝基板、氮化铝结构件以及氮化铝HTCC四大完整生产线。
中瓷电子/中电科13所
从应用领域来看，全球范围内中瓷电子在HTCC封装管壳领域占有一席之地。中瓷电子于2009年成立，由中电科13所技术团队创立，专注于电子陶瓷业务，是国内最早进入电子陶瓷外壳行业的企业之一。背靠中电科13所，中瓷电子在电子陶瓷核心领域实现技术突破，工艺生产方面，HTCC多层共烧陶瓷技术成熟，LTCC技术实现自主可控；其具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，拥有流延成型氧化铝多层陶瓷工艺、厚膜印刷高温厚膜金属化工艺、高温焊料钎焊组装工艺以及电/化 学镀镍/金工艺。
三环集团
潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，是一家专注于先进材料研发、生产及销售的综合性高新技术企业。三环集团电子封装事业部成立于2008年，依托自主创新的材料研发与技术基础，三环集团成为国内率先实现半导体陶瓷封装基座量产的公司。现产品产销量位居全球前列，广泛应用于智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙、汽车电子等领域，其中陶瓷封装基座PKG是三环集团在2020年获奖的专利。
合肥圣达科技/中电科43所
合肥圣达电子科技实业有限公司，为中国电子科技集团公司第43研究所控股公司，专注国家电子封装、电子功能材料、电子热环保事业的发展。产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案。
六安鸿安信
六安鸿安信电子科技有限公司为北京元六鸿远电子科技股份有限公司的下属公司，公司致力于基于氧化铝材料体系的高温共烧多层陶瓷基板和陶瓷管壳产品、微纳系统集成的研发和生产。公司拥有完整的从粉体、生瓷带、基板、管壳到一体化集成封装的研发和制造体系。2023年3月，六安鸿安信HTCC陶瓷封装元器件项目顺利通线。
合肥伊丰电子
合肥伊丰电子封装有限公司是一家专注于金属及陶瓷电子封装产品研发、生产、销售的国家高新技术企业。伊丰电子2020年成立陶瓷研发中心，开展HTCC产线建设。产品系列包括：电源壳体、混合集成电路壳体、滤波器壳体、变压器壳体、半导体激光器壳体、光通讯模块外壳、红外探测管壳等，已为国内多家大型研究所、滤波器公司、激光器件公司、光通讯器件公司配套。
西安创研电子
创研电子成立于2019年，专注于LTCC无源器件、MEMS器件、电子材料及陶瓷材料研发、制造、销售、服务为一体的高科技技术企业。目前，建有1条国内最先进的LTCC/HTCC生产线和1条器件自动封装线；HTCC主要应用在传感器探头内的陶瓷芯片封装。
江苏惟哲新材
江苏惟哲新材料有限公司成立于2017年，是一家陶瓷材料产品产销商，致力于LTCC和HTCC等相关技术的研究。公司研发和销售的产品主要包含：基于陶瓷技术的天线、多层陶瓷射频器件、毫米波LTCC基板、射频模组封装外壳、基于多层陶瓷的颗粒物、PM传感器等。
灿勤科技
江苏灿勤科技股份有限公司成立于2004年，深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生产，在电子陶瓷材料的制备工艺方面具有长期的技术积累，储备了HTCC产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术。截至目前，公司HTCC相关产品线逐步丰富，多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样，并取得阶段性进展。
来源：
QY Research：2024全球HTCC陶瓷基板行业市场分析报告、投资前景
企业官网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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