中国粉体网讯 随着电子设备的功率和集成度提升，系统内部的功率密度越来越高，在设备运行过程中产生大量废热，通常需要采用热界面材料把多余热量传导至外界低温环境，避免器件过热。同时，电子设备的电磁污染、信息泄露等问题也日益严重，大量电子元器件工作时会向外界发射电磁辐射，对周围设备造成电磁干扰。因为电子设备内部空间狭小，同时具有导热和吸波功能的导热吸波材料成为解决电子设备高效散热和电磁兼容问题最有效的手段。
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针对以上问题，市场上出现了有机硅导热吸波垫片、导热吸波涂料等产品。但是传统的有机硅导热吸波材料是在有机硅基体中同时加入导热填料和吸波剂以实现材料的热量传导和电磁波吸收的双重功能。由于橡胶等高分子基体对填料的填充存在限值，因此导热填料与吸波填料的添加量是此消彼长的关系，性能上也是如此，难以实现两种性能的协同提升。
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碳基材料通常具有较好的导热和导电性能，是制备导热吸波材料良好的填充材料，但是碳基材料与有机硅的相容性差，填充量小，难以获得理想的导热和吸波双重功能。另外，碳基材料虽然导电性好，但是其表面光滑，难以获得很好的表面阻抗匹配，限制了碳基材料在导热吸波材料上的应用。
为解决以上问题，株洲时代新材料科技股份有限公司提供了一种有机硅导热吸波材料及其制备方法。
该方法涉及的有机硅导热吸波材料包括高分子基体材料及导热吸波粉体材料。将导热吸波粉体材料均匀分散在高分子基体材料之间，其中，导热吸波粉体材料为核壳结构，以碳基材料为内核，碳化硅为外壳，导热吸波粉体材料中以质量份计，碳基材料占60～90％，碳化硅占10～40％。其碳基材料包括石墨、氧化石墨、石墨烯、碳纳米管或碳纤维中的一种或多种。
这种方法的优势在于，碳化硅外壳的形成改善了碳基材料材料界面的阻抗匹配，提高了材料对电磁波的吸收，有助于引导更多电磁波进入到材料内部进行损耗。
参考来源：国家知识产权局
（中国粉体网编辑整理/山川）
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