2024-04-11
来源：行家说汽车半导体
中国粉体网讯 4月8日，宣城市人民政府网发布《广德东风半导体科技有限公司年产300万张功率半导体覆铜陶瓷基板项目环境影响报告表（送审稿）》受理公示。
公开资料显示，广德东风半导体科技有限公司由广德东风电子有限公司投资设立，成立于2023年2月。旗下拥有生产厂房面积20000平方米，专业从事功率半导体用高性能陶瓷基覆铜板(DBC)的设计、研发、生产和销售，产品广泛应用于IGBT功率半导体模块、5G射频器件、电动汽车、轨道交通、新能源领域、航空航天等应用领域。目前，东风半导体的年生产能力达150万片高性能陶瓷基覆铜板。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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