中国粉体网讯 目前正在飞速发展的新兴领域正带来哪些导热材料需求？未来又有哪些潜在市场？这些新兴领域和未来市场对导热材料会提出哪些要求？高端导热材料国产化程度如何？这些问题受到行业人士广泛关注。
2024高导热材料与应用技术交流大会将于2024年5月29日在南京举办。海思技术有限公司邀请您共同出席。
海思技术有限公司是一家全球领先的半导体与器件设计公司，以使能万物互联的智能终端为愿景，致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造安全可靠、性能领先的芯片与板级解决方案。海思全球设有12个能力中心，自有核心技术涵盖全场景联接、全域感知、超高清视音频处理、智能计算、芯片架构和工艺、高性能电路设计及安全等。
海思扎根核心能力和技术，为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域。海思同时还在手机终端、移动通信、数据中心、人工智能等领域有深厚的技术积累，为华为公司相关产品提供高品质的芯片与解决方案。
部分产品介绍：
1、Hi3861LV100芯片
Hi3861LV100是一款高度集成的2.4GHz 低功耗SoC Wi-Fi芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路，RF电路包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块；支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽，提供最大72.2Mbit/s物理层速率。芯片内置SRAM和Flash，可独立运行，并支持在Flash上运行程序。Hi3861LV100支持HUAWEI LiteOS和第三方组件，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。
Hi3861LV100芯片适应于智能家电、智能门锁、低功耗Camera、BUTTON等物联网低功耗智能产品领域。
2、Hi1105芯片
海思Hi1105提供更高性能的Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR五合一解决方案，可支持2x2 Wi-Fi 6 160MHz，2.4G+5G DBDC，BT5.2/BT-UHD，GNSS L1+L5，FM，IR（红外），PCIE/SDIO接口，具备高集成、高性能、低功耗的优势。独家Wi-Fi窄带模式应用于图传覆盖距离更远。
3、Hi1102A芯片
海思Hi1102A提供Wi-Fi/BT/GNSS/FM/IR五合一解决方案，可支持1x1 Wi-Fi 5 80MHz，BT5.1/BT-UHD，GNSS L1，FM，IR（红外），数据接口支持SDIO，具备高集成、高性能、低功耗的优势。 独家Wi-Fi窄带模式应用于图传覆盖距离更远。
