中国粉体网讯 据财经媒体回顾，去年占据A股兔年行情涨幅榜首的企业为凯华材料，涨幅达414.56%！据悉，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品。
今天，就让我们一起来了解以环氧粉末包封料、环氧塑封料为代表的电子封装用包封材料。
包封材料简介
相比于环氧塑封料，环氧粉末包封料对于我们而言有些陌生。它也是一种基于环氧树脂的高分子复合材料，是在电子电气方面最重要的绝缘材料之一，具有环保、印字清晰、防潮耐湿热、力学性能与高粘接性能优异的特点。
环氧粉末包封料是使用环氧树脂，再加入固化剂、无机填料（主要是硅微粉）、着色剂及其它助剂，经过混合、混炼（挤出）、粉碎、分级等过程制成的热熔型热固性粉体材料。为稳定和提高产品质量，使产品成为十分均匀的混合物，必须使产品的任何一部分都具有相同的成分，使每一种填料、颜料、固化剂、助剂等不但要完全被基料所润湿，而且都包覆着相同的成分。
凯华材料环氧粉末包封料
环氧粉末包封料产品主要用于压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容、薄膜电容、独石电容、自恢复保险丝、磁环等电子元器件的外包封，起到绝缘保护的作用，综合性能均衡。相关产品封装后广泛地应用于家用电器、通信设备、汽车电子、电力与新能源、工业设备、计算机等来领域。
环氧塑封料又称环氧模塑料（EMC），自从1972年美国莫顿(Morton)公司推出Polyset 410B以来，环氧模塑料在集成电路封装中一直占据主要地位。因为它适用于大规模生产，成本低，而且可靠性较高。
通常环氧模塑料由环氧树脂、固化剂、促进剂、无机填料、偶联剂以及应力吸收剂等十几种组分配制而成。环氧树脂体系用作封装材料有许多优点：粘接性优良，耐腐蚀性强，无固化副产物，电性能优异，耐热性好，固化收缩率很低，吸湿性弱，灵活性好。因此，约有97%以上的半导体器件已采用环氧模塑料封装，其中包括晶体管、功率器件、集成电路等。相关产品封装后广泛地应用于消费电子、汽车、军事、航空等各个领域。
科化环氧塑封料
包封材料如何制备
环氧粉末包封料工艺示意图
环氧粉末包封料生产用到的主要制造设备包括：原材料预混合设备、熔融挤出混合设备、压片冷却和破碎设备、粉碎和分级过筛设备、其他辅助设备等。其中熔融挤出设备是关系到产品质量的最关键设备之一。
环氧塑封料工艺示意图
环氧模塑料的制备主要以环氧树脂为基体，以酚醛树脂为固化剂，再按一定比例加上级配好的硅微粉、促进剂、偶联剂等其他组分，经过高速搅拌、挤出、冷却、粉碎、后混合等工艺制成待测的环氧模塑料。
包封材料如何应用
很多人可能搞不明白，粉体怎么把电容等电子元器件给密封起来呢？据网络上介绍的一种生产过程是这样的：将粉状环氧包封料放进粉包机里高温加热至100度以上，将电容芯子加热至80度左右，利用两者之间的温差使环氧粉末包封料附着在芯子表面，然后烘烤、固化成型。
科雅粉包型电容器
当然，环氧粉末包封料的涂装方法还有很多种，原则上可划分为热涂装工艺和冷涂装工艺两大类。热涂装工艺主要有热喷涂法、流化床浸涂法、火焰喷涂法、真空吸涂法、辊涂法等。冷涂装工艺主要有静电喷涂法、静电流化床法、喷胶冷涂法、静电云雾室法等。
环氧塑封料应用于半导体封装工艺中时，封装厂商主要采用传递成型法将环氧塑封料挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，在模腔内交联固化成型后成为具有一定结构外型的半导体器件。
环氧塑封料模塑成型的简要工艺流程图
包封材料行业梳理
环氧粉末包封料行业主要企业
目前国内生产环氧粉末包封料的企业水平参差不齐，国内主要企业除了凯华材料还包括西安贝克电子材料科技有限公司、咸阳新伟华绝缘材料有限公司、朋诺惠利电子材料（厦门）有限公司、咸阳康隆实业有限公司等。国外主要企业是日本朋诺（Pelnox，Ltd.）等公司。
环氧塑封料行业主要企业
住友电木
全球最大的环氧塑封料厂商，在该领域有悠久的供应历史，具有传统的领先地位，在先进封装用环氧塑封料领域具有较大的市场影响力，其中，基本垄断应用于MUF、FO、SiP等先进封装领域的塑封料市场。
蔼司蒂
全球知名的环氧塑封料厂商，目前在国内传统封装（SOP、SOD、SOT）与先进封装（QFN、BGA）领域具有先发优势，占据相关市场的主导地位。
衡所华威
属于第一梯队内资环氧塑封料厂商，综合实力强，规模较大，已布局先进封装领域。
长春塑封料
长春集团于1949年在中国台湾创立，是中国台湾名列前茅的大型综合塑料、电子和精细化工集团，产品以基础类环氧塑封料为主，在台资客户中具有一定的市场影响力。
北京科化
由中国科学院化学研究所创办，产品以基础类环氧塑封料为主，应用于TO的环氧塑封料具有一定的市场竞争优势。
长兴电子
长兴电子材料（昆山）有限公司为飞凯材料的控股子公司，致力于开发应用于中高端器件封装材料及绿色环保塑封料，在全包封类环氧塑封料、应用于SOP/QFP领域的环氧塑封料具有一定的市场竞争优势。
华海诚科
属于第一梯队内资环氧塑封料厂商，产品布局完善，技术储备已覆盖传统封装与先进封装两大领域，市场份额与品牌影响力持续提升。
包封材料市场
近年来，全球封装材料市场规模保持增长，根据SEMI数据，2015年至2021年，全球半导体封装材料市场规模由189.10亿美元增长至239.00亿美元；2015年至2020年，全球包封材料由25.90亿美元增长至27.20亿美元，2022年市场规模（预估）增长至29.70亿美元。
此外，受益于全球封装产能逐步转移至我国，国内封装材料市场规模增长显著高于全球，2015年至2020年，市场规模由267.70亿元增长至361.10亿元，其中，包封材料市场规模由48.50亿元增长至63.00亿元，2021年中国包封材料市场规模为73.60亿元，同比增速达到16.83%。
受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国半导体产业市场规模持续增长，环氧塑封料作为半导体产业链的核心支撑产业，增长潜力得到了进一步的释放。
小编的分析总结
财经媒体以A股“涨幅王”为噱头来吸引人的关注本无可厚非，然而借此却将话题引向环氧塑封料甚至先进封装领域，显示是存在误解。
首先，被冠以“涨幅王”的这家企业主营产品是环氧粉末包封料（也被业内称为环氧粉末涂料），主营收入也来源于此类产品。而环氧粉末包封料跟环氧塑封料是不同的两种产品。
从原料配方、生产工艺、应用领域、终端市场等各个层面看，两者都有明显的不同。而且，它俩在外观上就有明显的区别：环氧粉末包封料是粉体，而环氧塑封料是饼（块）状。
总体而言，相比于环氧粉末包封料，环氧塑封料在原料配方体系与生产工艺上更复杂、应用领域更高端先进（主要集中在集成电路、功率器件等领域），既属于定制化产品、同时还要跟随下游需求持续迭代产品。而且，从材料的热度和公众熟知度而言，环氧粉末包封料与环氧塑封料也根本不在一个层面上。
提起环氧塑封料，大家自然想到其中组分占比最大的硅微粉填料。在硅微粉填料这方面，环氧粉末包封料与环氧塑封料两者对其的需求也不一样。从量上来看，环氧塑封料中的硅微粉占比在60%~70%以上，而环氧粉末包封料中的硅微粉占比大概在30%左右；从类型来看，环氧塑封料主要用到的是更精细的球形硅微粉，而环氧粉末包封料则可以用结晶硅微粉、熔融硅微粉等。
以环氧粉末包封料为主营产品的“涨幅王”是在北交所上市的，而以环氧塑封料为主营产品的华海诚科是在科创板上市的。如果说“涨幅王”是因为环氧塑封料甚至先进封装概念而荣登涨幅榜的，那是不是太莫名其妙了？
参考来源：
[1]凯华材料招股说明书
[2]华海诚科招股说明书
[3]硅微粉对环氧塑封料的影响，侍二增等，江苏华海诚科新材料有限公司
[4]硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性的影响，陈晓飞，浙江华飞电子基材有限公司
[5]ZnO压敏电阻用环氧粉末涂料的制备和防潮性能研究，郭强，苏州大学
（中国粉体网编辑整理/平安）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
