中国粉体网讯 7月19日晚间，康达新材公告，为顺应国家大力支持先进材料行业的发展趋势，积极进军进口替代、填补国内空白的新材料产业。公司全资子公司北京康达晟璟科技有限公司拟使用自有或自筹资金收购上海晶材新材料科技有限公司（以下简称晶材科技）100%股权。
康达新材是一家主要从事胶粘剂及高分子新材料产品研发、生产和销售的精细化工企业，产业包含电子信息材料（如含氟聚酰亚胺系列、高纯度氢氟酸、半导体靶材、ITO特种陶瓷类、光刻胶系列、电子化学显示材料）、高性能复合材料（如聚酰亚胺、陶瓷纤维、玻璃纤维、碳纤维、环氧树脂、聚氨酯类）等板块。近年来，康达新材在深耕细作原有市场基础上，积极拓展先进新材料领域；在电子科技领域，公司从协同角度出发，不断完善战略布局，加强与新材料产业之间的资源联动。
晶材科技成立于2016年，多年来专注于高端电子陶瓷材料的国产化应用，主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售，其产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，其代理的有机硅水胶产品是包括车载显示器在内的高可靠性显示器光学全贴合的重要原材料之一。
现代LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆和精密导体浆料印刷等工艺制出所设计的电路版图，并将多个元器件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可选用Ag、Cu和Au等金属材料，在小于1000℃的温度条件下烧结，最终制成3D的高密度集成电路，也可制成内置无源元件的3D电路基板，也可以在其表面贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。
陶瓷生瓷带，来源：晶材科技
LTCC主要原材料包括陶瓷粉、电极材料和有机试剂等，约占生产成本的一半，其中LTCC陶瓷材料的成分组成是决定其物化特性、电性能的关键因素。而目前我国在高性能LTCC陶瓷粉和生瓷带上还依赖进口，高性能陶瓷介质等原材料已经成为我国LTCC技术落后发达国家的主要根源之一。现阶段，在严峻的国际形势下，实现LTCC材料国产化是重中之重。
晶材科技是目前阶段国内多家企业国产生料带的单一来源，打破了国外的技术垄断。目前已获授权及申请了多项发明专利和实用新型专利，并通过相关装备质量管理体系认证，进入工业和信息化部第五批国家级“专精特新”中小企业名单，于2022年荣获上海市科技小巨人培育企业称号。
来源：康达新材公告
康达新材本次收购晶材科技，符合公司战略规划，契合新材料业务发展方向，对其扩充先进新材料产业赛道具有重要意义，也为康达新材培育了新的收入与利润增长点。同时，本次收购完成后，晶材科技与康达新材旗下子公司在微波组件、整机雷达、高端滤波器以及电容、电阻等整机级、系统级、部件级产品方向将产生业务与客户资源的有效协同，康达新材将不断加强内部协同，推动产业链布局优化，更好地适应市场需求，形成协同发展、相互促进、资源共享的良性互动。
来源：康达新材公告、中国证券网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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