成都奋羽电子科技邀您出席第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会


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[导读]  第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会,2023年6月14日,苏州。

中国粉体网讯  随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大,先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将于2023年6月14日苏州举办。成都奋羽电子科技有限公司邀请您共同出席。



成都奋羽电子科技有限公司专注于微波能量应用方案设计及设备开发,特别是微波等离子体控制技术(MPCT)工业设备载体的研发和制造。目前,正与客户一起,推动微波等离子体控制技术在半导体制造过程中的清洗、去胶和刻蚀等环节的应用。公司产品涉及微波设备、食品工业、活性炭再生、VOCs处理、材料生长、材料表面处理、工业3D打印、空气和水处理(紫外)等领域。


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