中国粉体网讯 4月20日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（简称：扬杰电子）发布公告，公司已于4月18日与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，拟在当地投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元。
该项目分两期实施建设，项目全部建成投产后，将形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。项目位于于扬州市邗江区汽车产业园，新建厂房项目新建厂房27,000平方米。
作为第三代半导体材料的核心，碳化硅与传统的硅半导体相比，具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优点，可以在更高温度、更高电压、更高频率和更高辐射环境下工作，并具有更高的耐用性和可靠性，在汽车、工业、IT及消费电子等多个领域的应用中有替代硅基器件的潜力，未来前景广阔。近年来，随着新能源汽车、光伏等市场景气度拉升，对碳化硅产品的需求也日愈增强，驱动碳化硅器件加速导入和发展，进一步打开了碳化硅的市场空间。
据公开资料显示，扬杰科技是单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链一体化企业。公司持续布局SiC技术，2015年，公司的SiC肖特基二极管研制成功；2016年，公司自主封装的SiC SBD、SiC JBS产品送样给电动汽车、充电桩及光伏逆变器等领域客户试用，收到良好反馈；2019年，公司对于高压SiC产品方面的开发设计已经完成。
碳化硅JBS肖特基二极管，来源：扬杰科技
2022年上半年，公司开发出650V 2A-40A、1200V 2A-40A SiC SBD（碳化硅肖特基二极管）产品，得到国内TOP10光伏逆变器客户认可，并完成了批量出货。SiC MOSFET（碳化硅场效应管）产品中，SiC 1200V 80mohm系列产品实现量产，预计2023年会拿到相应的批量订单，1200V 40 mohm产品也已推出，后续将进一步布局6-8英寸碳化硅芯片生产线建设。2023年，扬杰科技正式成立了碳化硅事业部。
为匹配碳化硅市场拓展需求，扬杰科技于2022年收购湖南楚微半导体40%股权，目前楚微半导体已实现8英寸线的规模化生产，月产能达1万片，按照二期规划，将新增3万片/月的8英寸硅基芯片生产线项目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生产线项目。
根据公司业绩快报显示，扬杰科技2022年实现营收54.18亿元，同比增长23.22%；净利润10.61亿元，同比增长38.17%。目前，公司在清洁能源和汽车电子市场领域市占率逐步提升，其中汽车电子方面获得海内外多家汽车零部件企业认可，并在全系列逐步开始批量交付。
今年4月，扬杰科技也完成GDR发行工作并在瑞交所上市，募集资金总额为2.15亿美元，扣除相关费用后将用于进一步推进芯片研发、车规级分立器件制造、国际渠道拓展等领域的海外布局。
来源：扬杰科技公司公告、证券时报e公司
（中国粉体网编辑整理/空青）
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