中国粉体网讯 3月21日，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与江苏省南通市海门开发区签订投资协议，计划投资21.5亿元建设功率半导体陶瓷覆铜板项目。
陶瓷覆铜板是将高导电无氧铜在高温下直接键合到陶瓷表面而形成的一种复合金属陶瓷基板，它既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能，并能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形，是电力电子领域功率模块封装连接芯片与散热衬底的关键材料。陶瓷覆铜板集合了功率电子封装材料所具有的各种优点：① 陶瓷部分具有优良的导热耐压特性； ② 铜导体部分具有极高的载流能力； ③ 金属和陶瓷间具有较高的附着强度和可靠性； ④ 便于刻蚀图形，形成电路基板； ⑤ 焊接性能优良，适用于铝丝键合。
目前，已应用作为陶瓷覆铜板基板材料共有三种陶瓷，分别是氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。
主要陶瓷覆铜基板材料的物理性能
海门开发区微平台消息显示，海门开发区着力发展新一代信息技术产业，功率半导体陶瓷覆铜板项目是这一产业链上的重要一环。江苏瀚思瑞半导体科技有限公司在海门开发区投资的项目将着力解决技术卡脖子问题。
信息来源：海门开发区微平台
（中国粉体网编辑整理/山川）
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