露笑科技:签订半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议


来源:格隆汇

[导读]  露笑科技12月24日晚公告,当日,公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》,协议期限为两年,双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。

中国粉体网讯  12月24日,露笑科技公布,公司于2019年11月26日与中科钢研节能科技有限公司(“中科钢研”)、国宏中宇科技发展有限公司(“国宏中宇”)签署了《中科钢研节能科技有限公司与国宏中宇科技发展有限公司与露笑科技股份有限公司碳化硅项目战略合作协议》,协议期限为两年,由中科钢研主导工艺技术与设备研发工作,国宏中宇主导产业化项目建设、运营与市场销售工作,露笑科技主导设备制造、项目投融资等工作并全程深入参与各项工作,通过各方的密切合作将碳化硅项目建设成为世界级的第三代半导体材料领军企业,根据国宏中宇碳化硅产业化项目的近期发展规划,露笑科技及(或)其控股企业将为国宏中宇主导的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅长晶炉,设备总采购金额约3亿元。


 2019年12月24日,公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署了《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》,协议期限为两年,双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。


 鉴于甲乙双方在碳化硅单晶材料、衬底片材料等方面已取得的技术成果与强大的持续研发能力,鉴于丙方在半导体照明、新能源汽车等方面已有的技术基础、技术转移与量产经验及在产品产业化应用方面的优势,为了促进半绝缘型碳化硅衬底片及外延片的技术研发、产品研制,促进碳化硅基射频器件在以5G通讯为代表的先进通讯领域的广泛应用,经过友好协商三方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。 


三方共同针对半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备及其下游应用的技术研发、产品研制与产业化应用展开深入合作,主要面向以5G通讯为代表的先进通讯系统创新及其产业化应用需求,开展安全可控的半绝缘型碳化硅衬底片、外延片及相关核心工艺装备的联合技术研发与创新,共同促进基于半绝缘型碳化硅材料的产品与系统创新及产业化应用发展,并致力于以碳化硅材料、生产工艺、核心装备与生产辅助材料为主要组成部分的产业生态的培育与建设,形成以技术研发为基础,材料产业化生产为核心目标的紧密的产业链上下游合作关系。


 三方的主要合作内容如下:开展高纯碳化硅原料合成技术的研发与产品开发;开展适用于高纯碳化硅原料合成需求的核心装备研制;开展大尺寸半绝缘型碳化硅单晶升华法制备技术的研发与产品开发;开展适用于大尺寸半绝缘型碳化硅单晶制备需求的升华法长晶装备研制开展大尺寸半绝缘碳化硅单晶衬底片制备技术的研发与产品开发;开展大尺寸半绝缘碳化硅异质外延片制备技术的研发与产品开发;建设半绝缘型碳化硅衬底片、外延片制备装备及制备原辅料的应用验证平台;开展大尺寸半绝缘型碳化硅衬底片、外延片的技术成果产业化转化,以形成产业化供货能力。


 推进以半绝缘型碳化硅材料为基础制造的射频芯片在以5G通信领域为代表的创新型应用领域的产业化应用。


 在合作期内,三方根据研发工作需要不定期举行专题技术会议和产业化应用工作会议,汇报各自项目组研发进度,交流技术标准与规范,合作推进产业化应用。


(中国粉体网编辑整理/初末)

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