中国粉体网讯 据江西瑞思博新材料有限公司官网消息，近日，瑞思博与南昌大学就CMP抛光液项目举行了隆重的合作签约仪式。
半导体晶圆片 CMP 抛光液是半导体制造过程中的关键材料之一，通过抛光液中化学试剂的化学腐蚀和机械磨削的双重耦合作用，在原子水平上去除表面缺陷，获得全局平坦化表面，因此，抛光液对于提高晶圆表面平整度和光洁度起着至关重要的作用。
化学机械抛光液各组分 来源：王东哲等，化学机械抛光液的研究现状
但是，尽管近年来我国在CMP抛光液国产化方面取得了显著进步，但与国际先进水平相比仍存在一定的差距，关键技术尚未完全突破，部分高端产品仍依赖进口。
瑞思博与南昌大学的合作，将充分发挥双方的优势，加强在技术研发、人才培养等方面的合作，推动 CMP 抛光液项目的发展，提高我国半导体材料的自主创新能力和市场竞争力，也为双方带来更多的发展机遇。
来源：江西瑞思博新材料有限公司官网
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来源：江西瑞思博新材料有限公司官网
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此次合作是产学研结合的一次有益尝试，将为双方带来更多的发展机遇。相信在双方的共同努力下，半导体晶圆片 CMP 抛光液项目将取得丰硕的成果，为我国半导体产业的发展做出积极的贡献。
参考来源：
[1] 半导体封测、前瞻产业研究院、江西瑞思博新材料有限公司官网
[2] 王东哲等，化学机械抛光液的研究现状
[3] 严嘉胜等，硅晶片化学机械抛光液的研究进展
（中国粉体网编辑整理/山林）
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