中国粉体网讯 “今年以来已有超过100家公司在香港上市，集资额超过400亿美元，已超越2025年全年的370亿美元。”8月20日，港交所行政总裁陈翊庭接受媒体采访时透露。
更早前的数据显示，今年上半年，已有500多家企业递交港股上市申请，其中鄂企有12家。其间，香港IPO市场共募资2100亿港元，同比上升92%，位居全球第二。A股企业纷纷通过香港资本市场进行国际融资，其中“A+H”股企业募资金额达到1217亿港元，占比接近六成。
香港普华永道资本市场服务组合伙人黄金钱表示，预计香港市场今年全年IPO募资金额将达到3800亿港元，有望稳居全球三大IPO市场之一。
在2026年港股IPO的版图上，半导体变成了拥挤的赛道。
而一个此前相对低调的细分赛道突然变得活跃起来——CMP。抛光垫、抛光液、清洗液，这些在晶圆制造中用量不大却直接影响良率的耗材，长期由海外巨头主导；而随着国产材料企业从“能做出来”走向“能卖出去”，它们开始把目光投向更广阔的资本市场。
安集科技
安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
2026年6月17日，安集科技发布关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告。
2026年9月3日，安集科技发布关于向香港联合交易所有限公司递交H股发行并上市申请的公告，公告中表示：安集科技分别于2026年7月13日、2026年8月5日召开第四届董事会第四次会议及2026年第二次临时股东会，审议通过了有关公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的相关议案。2026年9月2日，安集科技已通过保密形式向香港联交所递交了发行H股股票并在香港联交所上市的申请资料。
安集科技生产的化学机械抛光液不参与芯片功能实现，却决定了晶圆表面能否达到制造所需的平整精度。这类产品属于芯片制造消耗品，生产过程中持续耗用，客户长期复购。同时，供应商一旦通过晶圆厂的认证体系，被替换的成本和周期都较高，客户稳定性普遍较强。基于这一特性，安集科技多年来将研发费用率维持在18%至19%以上，远高于销售和管理费用率，持续以技术积累巩固在客户供应链中的地位。
但港股上市能否有效推动安集科技的国际化进程，核心仍在于海外市场的实际开拓节奏能否与整体业务规模的增长保持同步，这也是本轮机构密集调研后留待时间验证的问题。
鼎龙股份
鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司。公司现以半导体材料为重点，产品覆盖集成电路制造、先进封装、半导体显示等多个细分领域；同时拓展锂电关键功能性辅材，发力新能源赛道，并持续在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司积极开拓成熟材料产品的海外市场，同步推进国际一流水平的前沿材料研发，致力于成为全球化创新材料平台标杆。
CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，通过机械作用与化学作用协同实现晶圆表面材料去除及平坦化。目前，鼎龙股份司CMP抛光垫国产供应龙头地位稳固，是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，成为多家国内主流晶圆厂客户的第一供应商、优秀供应商；实现CMP抛光液全品类布局，具备从抛光液核心原材料研磨粒子到抛光液配方全流程的自研自产能力，形成快速增长的规模化销售；CMP清洗液产品持续拓展，完善业务布局。
2026年1月15日，鼎龙股份发布关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告。
2026年7月7日，鼎龙股份发布关于向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料的公告，公告中表示：鼎龙股份已于2026年7月6日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请资料。
据证券之星消息，鼎龙股份9月9日在投资者互动平台上对半导体材料相关话题对投资者做了答复。鼎龙股份回应，公司于2026年1月披露筹划H股上市事项，并于2026年7月向香港联交所递交H股上市申请，目前发行上市工作尚在推进中，具体进度以公司公告为准。
对赴港上市的原因，鼎龙股份直言不讳：公司是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品供应龙头，同时布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售；公司已将海外拓展作为下一阶段的重点发力方向，从而提升客群规模及经营业绩，努力把公司打造成具有全球性竞争力的创新材料公司。
彤程新材
彤程新材主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务，是国内领先的综合性新材料服务供应商。公司以电子化学品业务为核心发展主线，重点布局半导体材料与显示面板材料两大领域；汽车轮胎用橡胶化学品业务根基稳固，连续多年为国内最大橡胶酚醛树脂生产商，并持续拓展生物可降解材料业务。
2026年1月9日，彤程新材发布关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告。
2026年2月11日，彤程新材发布关于向香港联交所递交境外上市股份（H股）发行并上市申请并刊发申请资料的公告，公告中表示：彤程新材已于2026年2月6日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于2026年2月8日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请资料。
2026年9月12日，彤程新材发布关于香港联交所审议公司发行境外上市股份（H股）的公告，公告中表示：彤程新材正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关工作。
彤程新材表示本次IPO募资将主要用于：加强研发投入以提升创新能力；拓展海外市场布局与供应链体系；升级改造生产设施以提升产能及产品竞争力；进行战略投资或收购以驱动长期增长等。
对此，中银证券认为，彤程新材正打造新材料平台型公司，看好电子化学品业务持续突破。上海证券指出，港股IPO有望推进彤程新材国际化战略及海外业务布局。AI爆发趋势下，看好公司电子材料业务进一步放量。
小结
2026年7月6日，鼎龙股份正式向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为招商证券国际与中信证券。这家A股市值一度突破千亿元的CMP抛光垫龙头，按2025年收入计已是中国第一大CMP抛光垫国产提供商，市场份额达38.5%。两个月后，安集科技以保密形式递表港交所，这家CMP抛光液全球市占率升至约13%的科创板企业，正式开启“A+H”布局。更早之前，彤程新材已递表港交所，其CMP抛光垫业务在国内主流晶圆厂验证持续推进，出货量保持稳步增长，目前在香港联交所披露最终版招股书，公开招股。
CMP材料企业的港股冲刺，是2026年半导体产业链集体“搬家”港股的一个切面。从芯片设计到设备再到材料，中国半导体企业正在系统性地构建国际化资本平台。
注：本文不构成任何投资建议。
参考来源：
支点财经、财报先声、证券之星、巨潮资讯网、懂财帝、证券时报
（中国粉体网编辑整理/山林）
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