近日，华海清科自主研发的全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX顺利出机，发往先进封装产线投入量产应用。作为国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备，此次出机标志着我国板级封装核心工艺装备实现了从研发到应用的关键跨越，为先进封装产业的自主发展提供了重要的支撑。
提起CMP设备的企业，华海清科一定榜上有名。
华海清科作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
就其半年报来看，华海清科CMP装备已经凭借自主知识产权打破国际垄断，构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。公司12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3DIC、HBM、CoWoS等先进封装场景。
而板极封装这个方向，也是华海清科的又一步。
随着人工智能、高性能计算、5G通信与物联网等技术的持续演进，芯片制造对集成度、功耗和成本的要求不断提升，先进封装正成为延续摩尔定律、支撑高端算力的重要路径。板级封装凭借高产出效率与显著的成本优势，在CoPoS、FOPLP及TGV互连等先进工艺中的应用日益广泛，产品尺寸由晶圆级向面板级拓展已成为明确趋势。在这一进程中，多层再分布互连结构的全局平坦化对CMP工艺提出了更高要求，板级CMP装备的性能直接关系到介质层与金属层的平坦度、缺陷水平及界面质量，是保障互连可靠性和最终芯片良率的核心环节。随着板级封装加速进入商业化阶段，产线对高性能板级CMP量产装备的需求正快速上升。
此次出机的Master-P510APEX针对大尺寸板级封装的工艺特点进行了系统性设计，具备优异的全板面均匀性与平坦化控制能力，可满足低缺陷抛光要求，并通过智能终点检测与自动化控制实现多种工艺模式的灵活切换，为先进封装产线提供高一致性、高良率的规模化量产支持。该装备进入产线后，将有效提升板级封装制程的工艺稳定性与效率，为国内板级封装能力的自主构建提供关键装备保障。
参考来源：
巨潮资讯网、华海清科
（中国粉体网编辑整理/山林）
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