中国粉体网讯 1月15日，力量钻石半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目正式建成投产。在投产仪式上，商丘市委、市政府主要领导莅临现场观摩指导，董事长邵增明先生、台湾捷斯奥企业有限公司董事长李政民先生以及力量钻石高层领导悉数出席投产仪式，共同见证了这一具有里程碑意义的重要时刻。
项目简介
力量钻石半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目与台湾捷斯奥企业强强联合，瞄准行业前沿科技和国家重大需求，开展先进金刚石功能材料关键技术攻关，全面提升公司在金刚石功能材料的创新能力和科技水平。项目旨在建设高标准金刚石半导体研发中心，购置安装国际先进设备，用于研发制造大尺寸半导体高功率金刚石散热片。
图源：力量钻石
研发方向
金刚石作为功能材料，因其卓越的导热性能和多种优异特性，是高功率半导体散热的最理想材料。公司重点围绕“散热+导热”展开攻关，面对未来市场，向“大尺寸、增效益、降成本”等方向发展，不断扩大市场与应用。
力量钻石深耕金刚石领域多年，目前已发展成为我国超硬材料行业龙头企业之一，公司主营业务涵盖金刚石单晶、金刚石微粉、培育钻石三大系列。该项目是力量钻石布局未来产业的关键一步，是拓展新空间、开辟发展新赛道的重要举措，未来公司将不断拓展金刚石在声、光、电、热、磁等功能化应用，助力国家关键战略材料突破，为国家重要战略产业提供有力支撑。
导热散热方案
除了金刚石之外，目前，比较热门的导热散热方案主要有导热硅脂、导热垫片、相变导热材料、导热凝胶以及导热石墨片等。未来，随着高功率、高集成密度器件的快速发展，对导热散热材料也提出了更为严格的要求。
导热硅脂也称为散热硅脂或导热膏，以硅油为原料，添加增稠剂等填充剂形成的一种酯状物，是一种用于提高电子器件散热效率的高导热绝缘有机硅材料，通常用于CPU、GPU等电子组件与散热器之间的接触面，以填充微观空隙，减少热阻并提高热传导效率。
导热垫片是一种高性能的间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。它们通常由硅胶或其他高分子材料制成，并添加金属氧化物等各种辅材，以提高其导热性能。用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，具有柔性、弹性特征。
相变导热材料是一种利用物质相变过程中吸收或释放热量的特性来提高热传导效率的特殊材料。这种材料在相变温度以上由固态变为液态，极大地填充界面之间的空隙，并在压力作用下可以极低地减小材料在界面之间的涂布厚度，有效地排除界面间的空气，降低热阻，提高散热效率。
导热凝胶是一种以硅胶复合导热填料，经搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。它专为自动化生产而设计，具有良好的流动性与结构适用性，能随结构形状成型，完美填充各种不平整界面。
导热石墨片是一种高效的导热材料，具有独特的晶粒取向，能够沿两个方向均匀导热，其层状结构可很好地适应不同表面，有效屏蔽热源与组件，同时改进消费电子产品的性能。
参考来源：
力量钻石公众号、官网，沐风机械，中国粉体网
（中国粉体网编辑整理/轻言）
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