中国粉体网讯 近日，麦丰新材发布公告，公司根据未来整体发展战略规划，为进一步扩大业务规模，提升公司综合能力，公司拟投资300万设立一家子公司。
子公司设立在肥城老城镇，主营半导体用纳米氧化铈、氧化铝、氧化锆等产品，以及稀土抛光粉及抛光液等产品的研发、生产。公告中显示，此次投资目的是进一步巩固企业的技术创新优势，推动研发成果加速产业化，拓展业务范围并进一步扩大市场份额。
据公开资料显示，麦丰新材成立于2012年9月，是一家专业从事抛光材料制备及应用技术开发的高科技企业。专业从事中高端新型抛光研磨材料研发生产，主要用于半导体及光电中高端领域，拥有高性能稀土抛光粉、锆铝铈稀土抛光液生产的全套关键技术具备1500T/年抛光材料的研发生产能力，技术领先国内。
招股说明书提到，2023年，公司募集资金1350.00万元建设CMP抛光半导体晶片用纳米抛光液制备项目，该项目是用于光纤、半导体、芯片等高科技元器件CMP抛光用研磨材料。项目完成后，通过合理的焙烧温度、焙烧工艺和窑炉改造，最终具备合成出具有优良抛光性能的稀土抛光粉的生产能力，有效解决精抛加工中出现的微划痕这一行业技术难题，提高抛光加工效率，节能60%，有效替代进口产品。此外，该项目产品市场定位为光电行业中半导体芯片晶圆制造中的抛光，主要用于晶圆前道生产，以生产制造高端半导体芯片的光电生产企业。
目前，麦丰新材已开发出E、Z、Al系列五大类、38种规格系列产品，主要应用于半导体芯片、军工瞄准镜、激光透镜、精密光学镜头、显示玻璃、光掩膜玻璃、光纤及纤精密五金等行业，产品进入北方光电、京东方、中电熊猫、比亚迪、五方光电股份等国防及国内上市公司；进入韩国、台湾富士康、日本、埃及、越南、德国、美国等市场。
就传统市场而言，国内高端抛光研磨材料市场被国外产品所占据，国内企业在很长一段时间内，只能在普通抛光材料领域展开竞争，而在国内高端抛光研磨材料方面，市场定价能力以及话语权较弱。麦丰新材相关产品的出现，填补了国内产品在高端领域的空白，在价格以及产品适用性方面，也较国外产品表现出较大的竞争优势。
CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%（半导体材料），其中CMP抛光液、CMP抛光垫分别占CMP抛光材料成本49%、33%；全球半导体CMP抛光材料市场规模将从2023年预测值33亿美元增长至近35亿美元。预计2027年全球半导体CMP抛光材料市场规模将超过42亿美元。
从全球市场规模看，受益于晶圆产能的不断扩充以及先进制程的不断发展，全球抛光液及抛光垫的需求量呈现稳定增长态势。同时叠加以美国为首的西方国家在半导体设备、材料等领域对我国形成较为严苛的技术封锁，国内半导体产业链上下游自主可控需求愈发迫切，本土CMP抛光材料市场也在这一背景下迎来曙光，市场规模逐年提升。
目前国内半导体用CMP抛光材料行业的发展正处于快速上升阶段，麦丰新材发挥先驱优势，成立子公司专攻半导体抛光材料，有助于提升公司持续发展能力和综合竞争优势。同时，这也为半导体抛光材料产业链“国产替代”进程上了一剂“强心针”。
来源：麦丰新材公告、招股说明书、公司官网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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