中国粉体网讯 近日，Yole Group旗下的Yole Intelligence发布了《2024年功率模块封装行业现状》报告。报告指出，随着xEV的发展带动了功率模块封装材料市场的增长，预计到2029年，功率模块封装材料的市场规模将从2023年的23亿美元翻倍增长至43亿美元，复合年均增长率为11%。
2023-2029年功率模块封装市场发展
功率模块材料主要分为有机材料、金属材料、陶瓷材料三大类，其成本主要取决于材料，如芯片贴装、陶瓷基板材料和封装尺寸等。
就市场规模来看，2023年功率模块封装材料成本约为23亿美元，约占功率模块总成本的30%。2023-2029年封装材料市场规模复合年均增长率为11%，2029年市场规模达到43亿美元。
其中散热底板2023年市场规模为6.51亿美元，到2029年将达到10.7亿美元，2023-2029年复合年均增长率为9%；其次是陶瓷基板材料，2023年陶瓷基板材料市场规模为4.82亿美元，到2029年将达到9.17亿美元，2023-2029年复合年均增长率为11%。
就全球竞争格局来看。全球领先的功率模块供应商主要在欧洲和日本等地区，如英飞凌、富士电机、三菱电机等。同时，全球领先的功率模块封装材料供应商主要有美国企业（罗杰斯、陶氏、铟公司、3M），欧洲企业（贺利氏、汉高）、日本企业（Resonac、Ferrotec、博迈立铖Proterial、京瓷Kyocera、同和Dowa、电化Denka、田中贵金属Tanaka、日本碍子NGK Insulators）等。
亚洲企业的增加将带来成本压力
拥有低成本的亚洲企业的增加，如陶瓷基板企业的增长，将给欧洲企业带来成本压力。同时，日本玩家正在扩大在中国、欧洲和美国的业务，例如，日本NGK绝缘子计划在波兰生产陶瓷基板。同样的欧洲和美国企业也将发展重点转移到亚洲，主要是在中国，例如，贺利氏金属陶瓷基板项目签约落户常熟；罗杰斯半导体陶瓷基板项目签约落地苏州等等。与此同时，功率模块供应链上的多名玩家已经或计划将生产转移到生产成本低的国家，如越南、马来西亚、罗马尼亚等地。这导致了更激烈的竞争，增加了价格压力，并增加了合作和并购的动机。
良好的性能和更低的成本也正在成为功率模块封装的新目标
功率模块封装技术最重要的趋势之一是在功率模块中越来越多地使用SiC-MOSFET作为SiIGBT的替代品，特别是对于xEV应用。基于SiC功率模块的高频高速、高压大电流、高温、高散热和高可靠应用需求，SiC功率模块封装材料也在不断地更新迭代，要求也更高。例如银烧结芯片粘接、先进的低杂散电感电气互连、Si3N4-AMB衬板、结构化底板以及高温稳定的封装材料。
双面散热功率模块技术在市场上掀起一阵热潮，然而，大多数功率模块制造商和系统集成商主要对单侧冷却封装感兴趣，因为双面冷却模块的制造存在许多技术挑战和更高的成本。然而，它仍可用于高度复杂的产品。
如今，高性能、高可靠的功率模块需求增大，与此同时，良好的性能和更低的成本也正在成为功率模块封装的新目标。基于较低成本的附加值非常具有挑战性，因为它需要深入了解功率模块封装材料和模块设计、模块制造以及模块集成到系统和最终应用中。任何新解决方案的成本效益都必须在终端系统级别进行评估，而不仅仅是在器件级别。
来源：Yole Group、粉体网编译
（中国粉体网编辑整理/空青）
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