中国粉体网讯 近日，中石科技在投资者互动平台答投资者问：
目前公司主要产品包括高导热石墨产品（人工合成石墨、石墨烯高导热膜等）、导热界面材料、EMI屏蔽材料、热管/均热板、热模组；广泛应用于3c电子（消费电子、通信、计算机）、工业电子及医疗设备、光伏、新能源汽车制造等领域。
其中，公司的热界面材料（TIM）及散热解决方案，包括导热垫片、导热硅脂、导热凝胶等，主要用于解决消费电子设备、通信电子设备中半导体器件及集成电路电子芯片等多种电子器件的散热问题，以提高运行效率和使用寿命。公司TIM材料可以应用于芯片散热，并针对不同芯片散热需求开发了三款产品21-725、21-745及21-780，具备不同导热系数并能提高生产效率。
另外，在服务器/数据中心领域，公司提供的主要产品包括热模组、导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料、导热碳纤维垫等；其中，散热材料直接提供给服务器厂商。
图源自中石科技官网
随着5G、大数据、人工智能、物联网等信息技术的不断发展，新一代信息技术与消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等散热材料主要应用领域加速融合，带动全球导热散热行业需求持续增长。公司表示，会在适当的时机，根据工业领域的升级、客户需求和市场机会制定并实施公司扩产计划和发展战略来迎接外部经营环境变化给公司带来的机会。
参考来源：
同花顺财经、金融界、投资者关系互动平台
（中国粉体网编辑整理/长苏）
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