中国粉体网讯 近日，壹石通在互动平台表示，公司重庆基地“年产9,800吨导热用球形氧化铝”项目处于调试收尾和试生产阶段。
球形氧化铝，性能良好的导热填料
导热材料是一种新型工业材料，可以形成良好的导热效率，有效地将热量传导至导热介质材料再传递到外部。影响导热材料的核心在于填充材料，填充材料可以充满电子元件和散热器之间的空气间隙，建立有效的热传导通道，提高散热性能。当前主流的导热材料是氧化物或者氮化物，其中氧化铝综合性能良好，市场应用更为普遍；而球形填料有助于发挥导热填料的热传导功能，目前市场上较多采用球形氧化铝方案。
球形氧化铝填充进有机硅、环氧树脂等材料制备成导热界面材料，具有高热传导性、可压缩性、绝缘性等特点，应用于集成电路封装和电子元器件散热，充满电子元件和散热器之间的空气间隙，建立有效的热传导通道，减少传热热阻，提高散热性能。未来，随着消费电子产品不断向小型化、轻薄化、智能化升级，5G商用带来在通信基站和通讯设备方面的投入，以及新能源汽车高速发展带来的对动力电池需求大幅度增加，作为导热材料的核心原材料之一的球形氧化铝也将从中受益。
原计划2024年投产
2022年，壹石通募集资金总额不超过95,098.59万元用于年产15,000吨电子功能粉体材料建设项目、年产20,000吨锂电池涂覆用勃姆石建设项目、技术研发中心建设项目以及补充流动资金项目。
其中，年产15,000吨电子功能粉体材料建设项目总投资额为42,428.54万元，拟使用募集资金投资额为35,266.26万元。项目围绕导热材料、芯片封装材料、锂电池材料和电子陶瓷材料等领域所需的电子功能粉体材料，新建球形氧化铝、Low-α射线球形氧化铝及亚微米高纯氧化铝等生产线及配套工程。项目建成达产后，计划新增导热用球形氧化铝产能9,800吨/年，芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产能200吨/年，锂电池涂覆及电子陶瓷用亚微米高纯氧化铝产能5,000吨/年。
该年产15,000吨电子功能粉体材料建设项目原计划达到预定可使用状态日期为2024年，后因该项目中的“年产9,800吨导热用球形氧化铝建设项目”的实施地点变更至重庆市长寿经开区，并增加全资子公司重庆壹石通新能源科技有限公司作为对应项目的实施主体，相关行政审批手续有所延后，且部分产线受限于境外设备优化设计及供应商产能等因素，公司将“年产15,000吨电子功能粉体材料建设项目”达到预定可使用状态的日期调整为2025年6月。
（中国粉体网/山川）
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