中国粉体网讯 专利摘要显示，本发明涉及导热材料技术领域，尤其涉及IPC C08K3领域，更具体的，涉及一种超高导热立方氮化硼基导热垫片及其制备方法。按重量份计，所述垫片的制备原料包括：立方氮化硼粉体35‑150份，金属氧化物粉体30‑105份，金属氮化物粉体15‑40份，改性剂0.2‑0.6份，乙烯基硅油2‑8份，交联剂0.1‑0.8份，抑制剂0.1‑0.9份，催化剂0.2‑1份。所述改性剂包括辛基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷，所述辛基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷重量比为1：(0.2‑2)，可提高体系中多种填料间的分散性能，同时控制硬度shore 00在20左右，导热系数达到18W(m·K)以上。
（中国粉体网编辑整理/长苏）
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