中国粉体网讯 陶瓷和金属基复合材料领域的全球领导者 Coherent Corp 开发了一种增材制造工艺，能够生产用于高性能热管理应用（包括下一代半导体固定设备）的先进陶瓷部件。
据报道，基于领先节点的集成电路的严重短缺刺激了全球范围内的大规模投资，用于建设配备最先进半导体资本设备的半导体制造设施。相干公司已成功开发出专有材料和技术使采用增材制造工艺生产的陶瓷部件在机械和热性能方面能够与采用现有成型工艺生产的陶瓷部件相匹配。现在可以使用最先进的激光技术（包括相干公司提供的技术）对采用新的增材制造工艺制造的陶瓷元件进行精密加工。这些对于下一代半导体资本设备至关重要。增材制造在工艺能力、产量和吞吐量方面优于模塑。它不需要组件之间的重新装配时间，从而最大限度地减少了交货时间和浪费。
陶瓷增材制造可以制造出更轻且具有全新几何形状的组件，这是下一代半导体资本设备设计所需的。到目前为止，与模制陶瓷部件相比，这些部件的质量和精度较低。
据报道，采用 Coherent 专有的增材制造工艺生产的陶瓷组件可实现 365 GPa 的最先进弹性模量和 290 MPa 的弯曲强度。它们非常适合各种半导体设备，包括光刻、沉积和蚀刻。它们也是具有集成冷却通道的高级封装组件以及 CPU 和 GPU 等高性能计算机处理器的绝佳解决方案。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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