中国粉体网讯 虽然是炎炎夏日，但在位于沈阳市铁西区中德（沈阳）高端装备制造产业园贺利氏集团信越石英半导体生产基地项目的建设现场，施工车辆往来穿梭，500余名建设者正在紧张施工，项目全面进入机电安装施工阶段。
沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主要生产高精密度半导体石英系列产品，项目占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行。项目主要生产高精密度半导体石英系列产品，包括硅片承载器、石英管、石英舟、集成电路产业装备配件等，全部达产后预计可实现年产值5.6亿元,
项目2022年10月开工建设，2023年5月初主厂房成功封顶后,项目已经全面进入主厂房封闭收尾及机电安装阶段。“为保障项目节点顺利推进,我们持续加大机械、人力投入,多班组同时作业,合理配置资源,预计11月中旬,各机电系统可以进入系统调试阶段。”项目承建方中建安装东北公司贺利氏信越石英EPC项目经理李基铭说。
据悉，继贺利氏集团信越石英半导体生产基地项目后，贺利氏集团再次追加投资，贺利氏特种光源生产基地项目近日也在中德（沈阳）高端装备制造产业园正式开工。
（中国粉体网编辑整理/初末）
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