中国粉体网讯 8月8日，江西中科上宇科技有限公司氮化硅陶瓷基板一期项目备案通过。
项目信息
氮化硅陶瓷基板在导热性、高机械强度、低膨胀系数、抗氧化性能、热腐蚀性能、摩擦系数等方面具有优异的性能。它的理论热导率高达400W/（m.k），热膨胀系数约为3.0x10-6℃，与Si、SiC、GaAs等材料具有良好的匹配性，使氮化硅陶瓷基板成为非常有吸引力的高强度、高导热性能，完全满足高温、大功率、高散热、高可靠性的第三代大功率半导体电子器件基板材料封装要求。
2021年全球氮化硅陶瓷基板市场规模在4亿美元左右，在新能源汽车等终端市场需求推动下，中国已经成为全球重要的氮化硅陶瓷基板消费国，国内产品主要依赖进口，国内市场规模从2017年的0.27亿美元增长至2021年的1.20亿美元，GAGR为45.2%。
然而，氮化硅陶瓷基板入门门槛非常高，虽然，目前国内市场上，氮化硅陶瓷基片已经实现产业化，但高导热氮化硅陶瓷作为商用电子器件的基板材料仍是一大难题，只有国外的一些公司可以实现氮化硅陶瓷基板商业化，如东芝、丸和、日立金属等。近年来，国内企业及研究所在氮化硅基板方面不断做技术突破。
江西中科上宇科技有限公司成立于2021年10月12日，是由景德镇文旅集团和上海硅酸盐研究所共同出资组建的，专门从事陶瓷基板先进封装材料的技术开发、生产和销售，现阶段以氮化硅陶瓷基板的研发、生产及销售为主营业务。
来源：SAGSI硅产业研究、景德镇在线新闻网、江苏省投资项目在线审批监管平台
（中国粉体网编辑整理/空青）
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