中国粉体网讯 4月24日，深圳基本半导体有限公司车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。该产线的顺利通线，将全面提升粤港澳大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。
据了解，基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目连续两年入选深圳市年度重大项目，厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，具备年产1.8万片6英寸碳化硅MOSFET晶圆的能力，二期计划扩产至7.2万片。按照一片6英寸晶圆能够满足7辆新能源汽车的碳化硅功率芯片需求估算，产线每年可保障约50万辆新能源汽车的需求。该项目通过打造垂直整合制造模式，加快设计、制造共同迭代，将与深圳本土上下游产业链联动发展，推动先进技术工艺开发，形成具有自主知识产权的下一代碳化硅器件核心技术。项目同期还将开展国产设备材料验证，打造研发制造人才培养平台。
近年来，新能源汽车成为全球汽车行业主流趋势，对碳化硅功率半导体的需求也日益旺盛。“此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先企业的一大重要战略布局，同时将会为更好应对日益增长的高品质国产碳化硅功率芯片市场挑战打下坚实基础。”深圳基本半导体有限公司董事长汪之涵表示，作为芯片国产化的践行者与探索者，基本半导体将依托碳化硅芯片产线，紧抓产业发展契机，积极打造碳化硅下一代工艺技术开发验证平台、国产设备材料验证平台和研发制造人才培养平台，提高关键核心技术研发能力和创新能力，为实现国内车规级芯片供应链自主可控贡献力量。
据介绍，基本半导体公司自2017年开始布局车用碳化硅器件研发和生产，目前已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，建立了完备的国内国外双循环供应链体系。目前，该公司汽车级碳化硅功率模块产线也已实现全面量产，采用自研芯片的碳化硅功率器件已累计出货超过3000万颗，服务光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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