中国粉体网讯 随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将于2023年6月14日在苏州举办。宁波银瓷新材料有限公司邀请您共同出席。
宁波银瓷新材料有限公司由知名陶瓷博士带队，致力于工业陶瓷产品的研发和制造，材料涵盖氮化硅，氧化铝，氧化锆，立方氮化硼。产品涵盖陶瓷轴承球、IGBT陶瓷基板、陶瓷数控刀具、陶瓷结构件等，公司已获得武汉光谷咖啡创投有限公司、宁波市天使投资引导基金等公司投资，已入选国家高新技术企业、宁波最具投资价值30强企业，荣获第十届中国创新创业大赛全国优秀奖。
涵盖产品丰富，氮化硅任意可应用产品均可定制化生产。产品覆盖高中低端应用需求，无盲区。材质涵盖氮化硅、Sialon、氧化铝、氧化锆、立方氮化硼等。
产品介绍
1、陶瓷轴承
高转速、电绝缘、耐腐蚀、不生锈、自润滑、密度低、耐高温
2、陶瓷基板
市场规模：碳化硅车型渗透率预计2024年快速提升，新能源汽车领域成为AMB陶瓷基板最大需求领域，2027年市场规模预计达到90亿元，CAGR为25.5%。
宁波银瓷新材料有限公司邀您参会，扫码报名：
会务组
联系人：任海鑫
手 机：18660985530（同微信）
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