中国粉体网讯 2月8日，象山县举行重大项目集中开工仪式，总投资近260亿，45个项目开工建设。
宁波荣宝雨高散热3D立体陶瓷镀膜基板生产项目，总投资10亿元，主要用于生产高阶芯片封装用、高散热3D立体陶瓷镀膜基板等。
项目建成后，将年产80万片高散热3D立体陶瓷镀膜基板，预计年销售收入25亿元。目前项目正在加快建设中，力争今年试生产。
随着半导体器件可靠性的不断提高，对芯片工作环境要求越来也高，对于某些光电器件而言，氧气、湿气和灰尘等对其性能和寿命有很大的影响。为了提高这些微电子器件性能，必须将其芯片封装在真空或保护气体中，实现气密封装。因此，必须首先制备含腔体(围坝)结构的三维陶瓷基板，满足封装应用需求。
目前常见的3D陶瓷基板主要有：高/低温共烧陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多层烧结三维陶瓷基板(MSC)、直接粘接三维陶瓷基板(DAC)、多层镀铜三维陶瓷基板(MPC)以及直接成型三维陶瓷基板(DMC)等。
3D陶瓷基板性能对比
此外，还有电镀围坝三维陶瓷基板（3DPC），它具有高精度、高导热、小尺寸、低成本（随着尺寸减少，成本降低）等优点，有望取代LTCC/HTCC基板。
陶瓷基板市场已经成熟，根据数据显示陶瓷基板年需求超过200亿元，年均增长20%以上，国内陶瓷基板市场需求40-50亿元/年（年产10亿元/年），高性能产品市场缺口巨大。
LED、激光器，IGBT、热电制冷片以及高频晶振等，封装必须采用陶瓷基板来解决散热问题。高精度与集成化，垂直互联是陶瓷基板技术发展趋势，实际上也是整个电子封装技术发展的一个趋势。三维陶瓷基板上具有高导热、耐热、性能好、图形精度高，垂直互连等技术优势，有很大的发展前景。
相对于三维块体材料，所谓膜，因其厚度及尺寸比较小，一般来说可以看做是物质的二维形态。利用轧制等制作方法的为厚膜，厚膜不需要基体，可独立制成，通常厚度为10~25μm；由膜的构成物堆积而成的为薄膜，薄膜只能依附在基体之上，通常厚度为1μm左右。厚膜电路和薄膜电路陶瓷基板的区别就是它们分别以厚膜和薄膜技术在陶瓷基板上完成集成电路。
厚膜与薄膜技术工艺及性能特点对比
宁波荣宝雨是一家新材料技术研发；塑料制品、新型膜材料、功能玻璃和新型光学材料等制造及销售的高新技术企业。
来源：象山发布
（中国粉体网编辑整理/空青）
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