中国粉体网讯 近日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）获约12亿人民币融资。本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
天域半导体成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业，是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证。
来源：天域半导体
在产品方面，天域半导体在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD，凭着最先进的外延炉设备、外延技术和最先进的测试和表征能力，为全球客户提供 n-型 和 p-型 掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFET、BJT、MOSFET，GTO 和 IGBT等。
该公司是国内最早实现6英寸外延晶片量产，20 kV级以上的厚外延生长实现，缓变结、陡变结等n/p型界面控制技术，多层连续外延生长技术的企业。
据悉，天域半导体已提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设，正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。据东莞松山湖管委会文件，天域半导体首条8英寸碳化硅外延片生产线项目，计划2022年动工，预计2025年投产。
在合作方面，天域半导体域曾与II-VI成为战略合作伙伴，后者将为天域提供6吋导电型碳化硅衬底；与露笑合作，2022至2024年笑露将为天域半导体预留的6英寸碳化硅衬底产能不少于15万片。同时，双方将在6英寸及以上规格SiC衬底方面进行产业化应用技术研发合作。
根据企查查信息显示，天域半导体曾获比亚迪、华为哈勃等入股。2022年6月，天域半导体宣布，他们相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，成为我国目前唯一一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业。
来源：集微网、公司官网、京铭资本
（中国粉体网编辑整理/空青）
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