天岳先进:已研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术


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[导读]  天岳先进已研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

中国粉体网讯  6月13日,天岳先进在投资者互动平台表示,公司自成立以来,专注于碳化硅衬底的制备技术,经过十余年的技术发展,已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。


另外,天岳先进系统地掌握了碳化硅单晶设备的设计和制造技术、热场仿真设计技术、高纯度碳化硅粉料合成技术、不同尺寸碳化硅单晶生长的缺陷控制和电学性能控制技术、不同尺寸碳化硅衬底的切割、研磨、抛光和清洗等关键技术;较早在国内实现了4英寸半绝缘型碳化硅衬底的产业化,成为全球少数能批量供应高质量半绝缘型碳化硅衬底的企业;完成了6英寸导电型碳化硅衬底的研发并开始了小批量销售。


天岳先进指出,公司在知识产权及技术积累、承担的重大科研及产业化能力、产品及市场导入等方面都保持领先的竞争优势。公司设有碳化硅半导体材料研发技术、国家地方联合工程研究中心、国家级博士后科研工作站等国家和省级研发平台,拥有一批高素质的研发人员,承担了国家核高基重大专项(01专项)项目、国家新一代宽带无线移动通信网重大专项(03专项)项目、国家新材料专项、国家高技术研究发展计划(863计划)项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目。


据了解,截至2021年末,天岳先进拥有授权专利415项,其中境内发明专利98项;自设立以来,公司获得了多项国家级和省级荣誉,包括国家科学技术进步一等奖,2021公司获得了包括工信部“第六批制造业单项冠军名单”、工信部专精特新“小巨人”企业、山东省新材料领军企业50强等重大奖项。


未来,天岳先进将始终以客户为中心,不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额,致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。


天岳先进同时指出,目前,碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、充电桩等“新基建”为代表的电力电子领域,具有广阔可观的市场前景。天岳先进创立十余年来,在追求品质、保持先进和坚持可持续发展的经营理念指引下,经过艰苦卓绝和砥砺突破,发展成中国碳化硅材料行业的领军企业。


值得一提的是,受益于新能源汽车、光伏逆变、储能、5G、快充等应用领域强劲的需求,以及政策和市场的双重驱动,第三代半导体将迎来高速增长。天岳先进临港工厂新增产能将主要用于生产导电型碳化硅衬底,对应的碳化硅材料在新能源车等领域有着广阔的应用空间,目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证,并积极推动相应产品的客户认证工作,已有多家国内外客户正在进行产品验证,验证反响良好。公司已经实现导电性衬底的小批量供货,并加快上海临港项目的产能建设以早日实现大规模供货。


(中国粉体网编辑整理/山川)

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