中国粉体网讯 近日，全球半导体行业协会（SIA）发布2022国际半导体业报告。去年全球半导体销售总额5559亿美元，相比2020年的4404亿美元，涨幅达到26.2%，其中中国市场1925亿美元，仍稳居全球第一。
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半导体行业已经成为全球高科技竞争的主战场之一了，各国均争先恐后对其投入了大量的人力物力及政策支持。SIA 总裁 John Neuffer表示，2022年对芯片的需求只会更迅猛地增长。现在芯片越来越重要，越来越多的核心科技都得用芯片。同时，他也呼吁美国国会能够迅速资助520 亿美元的《芯片法案》中的相关投资，用于芯片的研究、设计和制造，以加强美国经济、安全、关键基础设施和供应链。
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近日，美欧日等国家和地区纷纷出台法案，加大对其芯片产业的扶持力度。2月6日，美国众议院通过《2022年美国竞争法案》，其中包括投向半导体行业约520亿美元拨款和补贴。2月8日，欧盟委员会公布《芯片法案》，将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。另有消息称，日本政府为吸引更多外部半导体企业在日本建设芯片厂，出台的扶持政策已经国会审议通过，计划最早于2022年3月生效，预算总额为6000亿日元（约合332.6亿元人民币）。
可以预见，未来十年，全球半导体领域，特别是围绕芯片展开的各个环节，必将迎来一场席卷全球的大厮杀。原以为这样的大比拼，可能要到2030年左右才会开始来临，现在全球各个国家都发现了半导体、芯片、高端制造业领域的自主化的重要性。为了自保，更为了在未来保持竞争力，纷纷开始提前动手，提前加强半导体研发、芯片研发了！
参考来源：中国电子报、新智元、科技前沿阵地
（中国粉体网编辑整理/山川）
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