中国粉体网讯 11月20日，德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术（苏州）有限公司在江苏省常熟高新区举行开业典礼，宣布正式投入使用。
此次，贺利氏集团首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国进行生产。新公司将依托贺利氏在材料领域的持续创新和技术优势，有效填补国内高端金属陶瓷基板产品的空白，进一步加快苏州市乃至长三角地区新能源产业的发展。
近年来，得益于相关技术的持续进步与广泛应用，加之市场需求的强劲驱动，中国的电动汽车、风能及光伏产业实现了飞速发展，其规模与技术水平均已达到全球领先地位。在这一背景下，功率模块作为电源管理与驱动系统的核心组件，对封装材料的要求日益严苛。当前，在电动汽车的技术架构中，SiC芯片与AMB（氮化硅Si3N4陶瓷敷铜基板）的组合已成为电驱动模块的首选配对。氮化硅陶瓷凭借其卓越的绝缘性能、高效的散热能力、出色的抗热震性以及高导热特性，即便在高温环境下也能维持良好的电气与机械性能，从而确保了电动汽车持久运行的可靠性。
贺利氏电子技术（苏州）有限公司推出的AMB 2.0生产线，采用了创新的无银钎焊工艺，并融入了更多自动化生产及检测流程，具备了大规模生产新一代AMB基板的能力。这一生产线将为国内电动汽车行业的领军企业提供高质量的解决方案，助力其实现更高水平的发展。
开业活动上还举行了新项目签约仪式。贺利氏拟围绕功率电子和先进半导体封装电子材料的生产，在常熟高新区开展二期项目，扩大产品组合。
关于企业
贺利氏电子技术（苏州）有限公司由德国贺利氏集团于2023年2月投资设立，总投资2000万欧元，租赁平谦国际产业园7000平方米厂房，主要从事高端半导体功率模块金属陶瓷基板的生产，产品主要应用于新能源汽车领域。新项目的投产将为常熟塑造产业发展新优势提供有力支撑，为经济社会高质量发展注入强劲动能。
贺利氏集团起源于1660年，是世界500强企业，业务涵盖贵金属及循环利用、半导体及电子、医疗健康和工业应用等领域，其半导体材料、贵金属、传感器、石英玻璃、光伏浆料等业务处于世界领先地位。贺利氏集团在常熟高新区设立的第一家企业是贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司，总投资1875万美元，主要从事集成电路、半导体封装等电子材料的生产和销售，2023年完成开票销售3.5亿元。
来源：中国证券网、i常熟
（中国粉体网编辑整理/空青）
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