中国粉体网讯 覆铜板全称覆铜板层压板，是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强，产能和产量均位居世界前列。并且2020年覆铜板行业受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，国内企业出现多项新增产能建设项目开工，开启增产新浪潮。
1、覆铜板生产情况分析
我国覆铜板行业产能位列世界前列，根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据，2012-2019年我国覆铜板产能呈现逐年增长趋势，2019年我国各类覆铜板总产能为9.11亿平方米，较2018年增长2.96%。
根据2020年在我国竣工投产的10项覆铜板项目的新增产能统计，根据2020年在我国竣工投产的10项覆铜板项目的新增产能统计，初步核算2020年我国各类覆铜板总产能在10.34亿平米左右。
中国覆铜板工业高速发展，中国已成为全球最大的覆铜板生产国。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据，2012-2019年我国PCB覆铜板产量总体呈现上涨趋势，2019年我国PCB覆铜板产量为6.83亿平米，同比增长4.35%。预计2020年我国PCB覆铜板产量在7.56亿平米以上。
根据我国PCB覆铜板的产能和产量，计算得出我国PCB覆铜板的产能利用率。2013-2019年我国PCB覆铜板产能利用率在震荡后，2015年开始呈现增长趋势，增长非常明显。2019年我国PCB覆铜板行业产能利用率为74.97%，预计2020年行业的产能利用率为73.11%。
2、覆铜板增产规划
在我国新基建建设和5G应用市场的带动下，我国大陆覆铜板项目投资、投产表现得非常活跃，已掀起了一波覆铜板投建投产的新高潮。
2020年，我国投资覆铜板建设项目开工建设的案例共计17项，其中内资企业投资的项目12个，新增年产能为11850万平方米。台资企业项目4个(包括南亚电子、台光电子材料、联茂电子投资的企业)，新增年产能为4050万平方米，日资企业(松下)项目1个，新增年产能约500万平方米。
2020年，我国投资覆铜板建设项目的立项(或签约)共计5项，投资方均为内资企业。其中，在安徽省的有2项，其余为江西、陕西、四川各一项。新创建的覆铜板项目，分别将在2021-2022年出现新增产能的逐年释放。在五个项目中，以金安国纪科技股份有限公司的投资总额为6亿元，实现年产能3000万张高端覆铜板的项目，相比最大。
（中国粉体网编辑整理/平安）
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