中国粉体网讯
联瑞新材2020年净利增长48% 加大研发投入卡脖子技术获突破
4月20日晚间，联瑞新材发布2020年年报。报告期内，公司实现营业收入为40420.34万元，同比增长28.20%；归属于上市公司股东的净利润11091.62 万元，同比增长48.49%。联瑞新材表示，营业收入增长主要原因是市场需求增长。
报告期内，联瑞新材加大研发投入，较上期增加6951157.39元，增幅达54.17%。公司掌握了从原料配方、研磨、复配、颗粒设计、高温球化、装备设计以及液态填料制备等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。尤其是高温球化技术和液态填料制备技术，打破了日本等国家对卡脖子技术的垄断。
除此之外，联瑞新材还继续加大投入开展硅基氮化物、铝基氮化物、硅基空心球以及化学法制备微纳米球形二氧化硅的研发。
297亿元！内蒙古鄂托克前旗与江苏润阳新能源签订光伏材料及应用全产业科技园项目战略合作框架协议
4月16日上午9:00，天骄圣地——鄂尔多斯第十六届鄂尔多斯国际煤炭及能源工业博览会隆重开幕。开幕式上，鄂托克前旗与深能北方能源控股有限公司现场签订“电网支撑型、液态阳光、绿电供暖一体化新能源基地示范项目”战略合作框架协议，该项目依托中科院李灿院士的电解水制氢加二氧化碳催化制甲醇技术研究成果，规划建设年产100万吨绿色甲醇全产业示范基地，总投资600亿元。与江苏润阳新能源科技股份有限公司现场签订光伏材料及应用全产业科技园项目战略合作框架协议，该项目按照“碳中和”思维，一体化推进硅料—切片—电池片—组建以及光伏发电供能全产业，总投资297亿元。
中环股份：光伏新能源材料月产出突破2万吨
4月26日晚间，中环股份（002129）发布《关于公司光伏新能源材料月产出突破 2 万吨（年化产出超过 60GW）的公告》。
公告称，中环股份围绕设备理论产能提升、产品质量升级和成本下降开展了多项技术创新活动并形成了一系列自主知识产权的专利技术和 know-how，同时加速了生产过程中全流程的工业 4.0 的应用和升级，公司光伏新能源材料产出迅速提升。
公告称，公司在光伏材料晶体制造体系和晶片制造体系开展了一系列技术创新，使产量较大幅度提升，公司光伏晶体4月产出突破2万吨，年化产出超过60GW，较原计划提前两月。
其中，G12单晶年化产出达到27GW/年，占比提升至45%。今年1-4月，新能源光伏行业基于成本升高下游各环节出现不同程度的停产，G12产品订单需求饱满，公司光伏晶体制造和晶片制造持续保持满产满销。
业内最大单体太阳能级单晶硅投资项目——50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智能工厂于2021年2月1日签约落地，项目打造工业4.0 智慧工厂，项目已于 3 月下旬开工建设，预计年底前开始投产，2022年底全部投产。
公告同时表示，在光伏晶片方面，天津DW智慧工厂项目自2020年5月底投产以来，截至目前工艺设备及配套工程全部完成安装调试；2月末，内蒙中环光伏二期G12高效太阳能电池用超薄硅单晶金刚线智能化切片项目完成首批工艺设备入厂、调试，依托工业4.0及智能制造优势，劳动生产率和G12产线直通率大幅度提升，人力成本节约60%，人均劳动生产率将达到1000万元/人/年以上，项目在2021年4月开始投入生产并预计将在年内达产。公司2021年第一季度光伏单晶硅片对外出货量折合 13.2GW，外销硅片全球市占率 41%，达到全球第一。
公告表示，公司通过工艺进步和工业4.0应用深入提升原有产能，预计将对公司光伏硅材料的产销规模和经营业绩持续产生显著贡献。光伏G12硅片产品优势明显，公司光伏 G12 硅片产能、产量逐月增长，在产品 结构中的占比不断升高，将提升公司的成本优势、盈利能力。
打破依赖单一海外市场销售模式，神工股份去年净利润增长30.31%
4月18日晚间，神工股份披露2020年年度报告，报告期内，公司年度实现营业收入1.92亿元，同比增长1.86%。
神工股份表示，公司所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与下游半导体行业景气度高度相关。去年上半年受疫情影响，尽管公司新签订订单金额自2月起逐月增加，二季度营业收入比一季度大幅增加60.96%，但收入较去年同期高点相比仍有下降。下半年随着半导体行业景气度复苏，公司受益晶圆制造端需求传导，业绩大幅回升。
神工股份董事长潘连胜在致股东信中表示，在大直径单晶硅材料领域，2020年5月，公司研发团队成功生长出直径达22英寸的单晶体，其内在品质符合下游日本客户的标准，进一步巩固了公司在该领域的技术地位。
科技创新助推硅产业集群发展
4月25日，资兴市旗滨医药材料科技有限公司中性硼硅药用玻璃生产车间，工人在忙碌作业。资兴市硅石矿产丰富、质量优良。近年，该市依托资源优势，以科技创新为驱动，引进多家高端硅材料生产制造龙头企业，不断推动硅材料产业集群发展。其中，旗滨医药材料科技有限公司中性硼硅药用玻璃项目填补了国内高端药用玻璃素管制造的空白。
合盛硅业拟投43.79亿元于新疆鄯善建设硅氧烷及下游深加工项目
合盛硅业（603260）(603260.SH)发布公告，基于对国内外有机硅行业现状及市场前景的充分分析和论证，结合公司现状及长期发展战略目标，加快硅基新材料产业基地建设，依托新疆工业硅产业基础，以战略性新兴产业发展需求为契机，加快延伸产业链，优化产品结构，提升产业供给能力，打造有机硅材料加工制造产业链，进一步提升公司有机硅产品市场占有率以及工业硅的自用比例，增强产业链的抗风险能力，综合利用生产基地园区内合盛电业(鄯善)有限公司2×350MW热电联产项目热力资源，实现热电联产，节能降耗。
公司拟通过全资子公司新疆合盛硅业新材料有限公司(简称：新疆合盛)在新疆鄯善县石材工业园区进行“新疆合盛硅业新材料有限公司煤电硅一体化项目二期年产20万吨硅氧烷及下游深加工项目”投资建设，项目预估总投资43.79亿元。
芯片代工大厂已开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高
21日有报道称，芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高，涨幅10%-20%起跳。其中，28nm和40nm制程报价至少上涨40%；而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。据悉，由于台积电价格目前未变，这次调价过后，联电代工价格将超过台积电。业内估计，其他代工厂也将同步跟进涨价。
供给端方面，晶圆厂产能新增不足；需求端方面，5G手机、快充、显示面板、新能源汽车等企业需求强劲。半导体行业高景气复苏，芯片缺货涨价或将延续至2021年底至2022年。需求回暖下，半导体行业国产化有望加速，产业链各环节企业均可获益。
抢占研发制高点，半导体新材料有望弯道超车
4月17—18日，第十五届中国电子信息技术年会在重庆两江新区举行，在18日举行的年会主论坛上，多位院士向在场的2000余名观众分享了未来电子信息产业发展的亮点、趋势，其中半导体新材料成为不少与会专家重点关注的内容。
宽禁带半导体已大规模应用
在中国加速推进碳达峰、碳中和的背景下，能大幅降低电力传输中能源消耗的宽禁带半导体正成为中国半导体行业研究的重点。
中国科学院院士、中国电子学会副理事长、西安电子科技大学教授郝跃称，目前宽禁带半导体已经在汽车、健康等领域得到了大规模应用。例如，在汽车领域，运用宽禁带半导体之后，电动汽车可在同样电力驱动下行驶更长的里程。
郝跃还预测，6G通信2030年或将会进入产业化，未来宽禁带半导体将释放巨大市场潜力和强大发展动力。
进一步占领宽禁带半导体研发的制高点，中国还在2020年成立了宽禁带半导体器件与集成电路国家工程研究中心，目前已经在氮化镓半导体设备、氮化镓毫米波功率器件等多个领域取得了技术突破。
碳基技术有望取代硅基技术
中国科学院院士、北京大学教授彭练矛表示，随着芯片制造工艺逼近2纳米，硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽，无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认的从根本上解决芯片性能问题的出路。
彭练矛指出，碳纳米管拥有完美的结构、超薄的导电通道、极高的载流子迁移率和稳定性，未来有望取代传统的硅基集成电路技术。面向后摩尔时代，中国现已基本解决碳纳米管面临的挑战，实现了整套的碳纳米管集成电路和光电器件制备技术，同时也在碳纳米管的无掺杂技术研究方面取得重大突破，使得我国在碳基芯片的基础研究方面迈入全球发展前列。
畅想未来，彭练矛认为碳基技术有望全方位影响现有半导体产业格局。我国应抓住这一历史机遇，从材料开始，总结过往经验，通过发展碳基芯片，实现中国芯片的弯道超车。现有研究已证明，碳基集成电路拥有超越硅基的潜力，亟待解决的则是产业领域的工程性问题，实现技术的落地与实用化。
文章来源：
爱集微APP、中国证券网、中国粉体网、科技日报、中国化工报、智通财经、鄂托克前旗、证券时报网、湖南日报
（中国粉体网编辑整理/茜茜）
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