2021-04-26
来源：IT之家
中国粉体网讯 4 月 25 日消息 今日，工信部、国家发改委、财政部、国家税务总局发布面向集成电路产业的新公告。四部门明确了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。
IT之家获悉，工信部称，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国家税务总局近日联合发布公告，明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8 号）第二条中所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。本公告自 2020 年 1 月 1 日起实施。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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