中国粉体网讯 3月18日，台湾工研院对外发出声明，事关碳化硅企业——上海瀚薪科技有限公司。
据“三代半风向”了解，台湾工研院这次声明是受到了当地媒体的“逼宫”。3月17日，当地媒体发出了下面这篇报道——
据报道，2013年台湾瀚薪科技在成立之时，是一家由台湾工研院团队创立的碳化硅功率半导体芯片设计公司，工研院透过旗下的创新工业技术移转股份有限公司进行投资，一直是台湾瀚薪的主要股东；而台湾瀚薪解散前的最大股东则是汉民集团。
到了2021年2月9日，瀚薪科技宣告解散。与此同时，该媒体注意到，1月11日，上海瀚薪科技有限公司完成了Pre-A轮融资。为此，该媒体质疑：为何台湾瀚薪突然就变成了大陆企业？
对此，台湾工研院在声明中做了解释。
关于解散的原因，台湾工研院表示，“台湾瀚薪科技在过去均未获利，并且营运困难，由于科技进步快速，若要持续营运，需要再投入大量研发经费。早期新创公司在台湾募资困难，台湾瀚薪一直无法取得后续资金，故股东会决议于2021年2月清算并解散公司”。
同时，它还提到，“台湾早期新创募资不易，投资人太过重视短期获利能力，多数资金集中关注上市前的晚期投资，没有相当成熟把握的技术无法获得青睐。如Tesla之类从未赚钱的潜力企业很难在台湾市场出头”。
针对旗下创新公司是瀚薪科技主要股东的说法，该院表示，创新公司是在2013年投资台湾瀚薪科技，持有股份仅占5%。
针对专利问题，台湾工研院表示，2013年除了把碳化硅技术转给台湾瀚薪外，还转给了台湾其他三家公司，这三家公司并不是新创的，营运资金也没问题，规模和市占率都发展得很好，台湾半导体产业链并未受此事件影响。而且“因台湾瀚薪公司已声请解散，故工研院依约终止并收回非专属专利之授权。”
（中国粉体网编辑整理/山川）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
