做强做大球形硅微粉、高性能熔融硅微粉、球形氧化铝,联瑞新材2020年度营收增长28.20%


来源:中国粉体网   黑金

[导读]  得益于市场需求增长、产品结构的不断优化以及注重技术创新等,联瑞新材2020度业绩增减变动幅度达30%以上。

中国粉体网讯  日前,江苏联瑞新材料股份有限公司(以下简称“联瑞新材”)发布2020年度业绩快报公告。据悉,报告期内,公司实现营业收入 404,203,405.80 元,同比增长 28.20%;实现利润总额 128,370,670.81 元,同比增长 47.83%;实现归属于母公司所有者的净利润 110,916,230.53 元,同比增长 48.49%;报告期末总资产 1,092,568,726.58元,较期初增长 6.72%;归属于母公司的所有者权益 963,947,587.70 元,较期初增长 7.57%。


2020年度主要财务数据和指标




联瑞新材做强做大球形硅微粉、高性能熔融硅微粉、球形氧化铝


联瑞新材主营业务为硅微粉的研发、生产和销售,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。自 2002 年成立以来,公司秉承以推动中国粉体材料工业进步为己任的理念,紧紧围绕国家新材料战略规划,结合自身技术优势及地处硅产业基地集群优势,一直专注于硅微粉的研发、生产和销售,主营业务未发生重大变化。随着公司产品研发能力和市场开拓能力的进一步增强,针对汽车电池组件、大功率电子器件等应用对热界面材料需求的上升,公司逐步增加了氧化铝粉等其他非金属功能性粉体材料。


球形硅微粉可应用于航空航天、雷达、超级计算机、5G通信等高端用覆铜板;智能手机、可穿戴设备、数码相机、交换机、超级计算机等大规模、超大规模和特大规模集成电路封装用环氧塑封料;以及高端涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。


熔融硅微粉介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低,可应用于智能手机、平板电脑、汽车、网络通信及工业设备等所使用的覆铜板中;空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路芯片封装所使用的环氧塑封料中;以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。


球形氧化铝粉具有良好的导热性能、优秀性价比,是目前市场热界面材料中大批量使用且使用占比较高的导热填料。


业绩增减变动幅度达30%以上的主要原因


据悉,报告期内营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润均同比增长 30%以上,主要原因为:


 1.市场需求增长。半导体行业在 2020 年上半年受到疫情短暂冲击后,2020 年下半年市场复苏与增长较快,作为集成电路封装材料组分的关键核心材料——电子级硅微粉同时受益。另外,受益于 5G、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动,市场需求增长较好。公司积极抓住市场需求增长的重要机遇,扩大市场份额。


2.公司以客户需求为导向不断优化产品结构,注重技术创新,紧紧抓住高端芯片封装材料、5G 高频高速覆铜板、导热界面材料等领域的需求,做强做大球形硅微粉、高性能熔融硅微粉、球形氧化铝等产品;同时公司持续提升管理及运营效率,提升盈利能力。


3.公司利用闲置的募集资金及自有资金进行理财取得的投资收益以及收到各类政府补贴,较上年有较大增长。


信息来源联瑞新材公司公告、招股说明书等。

(中国粉体网编辑整理/黑金)

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