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【先进陶瓷周报】陶瓷电容器逐渐占据C位


来源:中国粉体网   cnpowder

[导读]  【先进陶瓷周报】陶瓷电容器逐渐占据C位。

中国粉体网讯


国瓷材料拟定增募资不超15亿元 引入高瓴懿成作为战投


国瓷材料18日早间公告,公司发布非公开发行A股股票预案并引入珠海高瓴懿成股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“高瓴懿成”)作为战略投资者。根据本次非公开发行股票的方案,公司与高瓴懿成及其战略合作伙伴松柏投资管理(香港)有限公司(以下简称“松柏”)签署附条件生效的战略合作协议。本次非公开发行股票的发行对象为张曦、珠海高瓴懿成股权投资合伙企业(有限合伙)等共计2名特定对象。发行价格为20.67元/股,非公开发行股票数量不超过72,568,940股(含本数),募集资金总额不超过150,000万元,发行费用拟用于超微型片式多层陶瓷电容器用介质材料研发与产业化、年产3000吨高性能稀土功能材料产业化项目等。

在战略合作方面,高瓴和松柏有意共同与国瓷材料在牙科领域展开紧密合作,与国瓷材料子公司爱尔创展开战略、商务和股权合作;高瓴将在近期促成松柏或其关联方对国瓷材料子公司爱尔创的投资且投资金额不低于人民币2亿元。

中科院过程工程所新型碳化硅陶瓷纤维研制和产业化取得重要进展


近日,过程工程所新型SiC陶瓷纤维研制和产业化取得重要进展,连续化纤维产品顺利投产。首批次产品经现场抽样测试性能优良,纤维平均直径12μm,室温弹性模量280GPa,平均拉伸强度3.3GPa,高于日本Hi-Nicalon第二代和第三代纤维的力学强度(2.8~3.0GPa)。该新型陶瓷纤维通过原位引入具有更高模量和更高熔点的ZrC/ZrB2晶界强化纳米相,使SiC纤维的抗高温蠕变和抗氧化能力也同步得到提升。同时,Ti/Zr/Hf/B10/B11等元素的引入还可赋予SiC纤维可调的电阻率和中子吸收截面等性能,大幅拓宽了SiC陶瓷纤维的应用领域。

此次采用新原理研制的SiC陶瓷纤维具有我国完全自主知识产权,打破了国外垄断,被命名为Sericafila_Zr和注册英文商标Cerica_Zr(中文:赛利丝,即中国丝)。据悉,该研究团队已于2019年11月与宁波众兴新材料科技公司签订工艺技术放大合作协议,通过《聚金属碳硅烷及其制备方法和应用(ZL201410398745.8)》和《复相陶瓷纤维及其制备方法(ZL201410493930.5)》两项核心专利授权,在宁波市高新技术产业园开展前驱体与陶瓷纤维的工艺放大和工业化生产。双方经过半年多的协作攻关,近日,前驱体聚合和纤维生产线顺利建成并成功投料生产。



(图片来源:网络)

西安交大《Nature Materials》:大幅提高陶瓷电容器储能密度


作为一种重要的储能电子元件,陶瓷电容器具有放电功率高、温度稳定性好和循环寿命长等优点,在先进电子和电力系统中起着至关重要的作用,特别是在脉冲功率技术领域有着不可替代的应用。当前,电子器件正向小型化、轻型化方向发展,这也对陶瓷电容器的储能密度提出了更高的要求。近日,西安交通大学电信学部徐卓、李飞教授课题组基于钙钛矿晶体电致伸缩效应的各向异性特点,提出了一种新的设计思路,即通过控制晶粒取向来降低陶瓷电容器在强场下所产生的应变和应力,避免微裂纹和拉伸应力所导致的陶瓷击穿,从而提高其击穿电场强度和储能密度。相关论文以题为“Grain-orientation-engineered multilayer ceramic capacitors for energy storage applications”发表在《Nature Materials》。

马里兰大学胡良兵团队开发了超快高温烧结工艺


近日,美国马里兰大学胡良兵团队在Science在线发表题为“A general method to synthesize and sinter bulk ceramics in seconds”的研究论文,该研究为了提高陶瓷组分的筛选效率,从陶瓷的烧制工艺入手,作者创造性地开发了全新的陶瓷快速烧结技术,仅用10秒左右的时间即能将陶瓷致密化,大大缩短陶瓷的制备周期。与现存快速烧结技术(电火花烧结、微波烧结以及光子烧结技术)不同的是,该快速烧结技术具有低成本、普适性强以及可批量化等优势。特别地,该快速烧结技术能与陶瓷基3D打印领域进行有机的结合,能有效地克服陶瓷基异形3D打印物件带来的难加工等不足。

村田发布首个体积比传统的缩小了约80%的多层陶瓷电容器


村田制作所发布了该公司声称是世界上第一个多层陶瓷电容器(MLCC),它采用008004(0.25×0.125mm)封装的最大电容为0.1μF。GRM011R60J104M还提供±20%的电容容差,-55至85°C的使用温度范围额定为6.3Vdc。通过使用专有的陶瓷和电极材料雾化和均质化技术,村田制作所的安装表面积比01005封装中的传统产品大一半,体积缩小了约80%。此外,GRM011R60J104M的容量几乎是同类产品的10倍。对更小和更高密度的电子电路的需求呈指数增长,例如,仅高端智能手机通常配备800至1000个组件。由于MLCC在此电路中至关重要,因此有必要使它们尽可能的小型化和强大化。

总投资2亿元,陶瓷芯片、氮氧传感器项目落户江苏东海


近日,江苏东海高新区成功签署总投资2亿元陶瓷芯片项目。该项目由连云港感瓷电子科技有限公司投资,总投资2亿元,主要生产陶瓷芯片及柴油机用氮氧传感器。陶瓷芯片是高新技术产品智能氮氧(NOx)传感器的核心部件。天眼查消息显示,连云港感瓷电子科技有限公司成立于2020年5月14日,公司经营范围包括:电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;特种陶瓷制品制造;新型陶瓷材料销售等。

三环新增的MLCC产线目前已动工


三环集团在互动平台表示,公司新增的MLCC产线目前已动工,定增项目涉及超小型、高比容、高耐电压等高端规格的规模化生产。据悉,此募投项目的建设期为3年,主要开发高可靠性、高比容、小型化、高频率产品。

资讯来源:

中国科学院粉体材料技术重点实验室、西安交通大学电信学部、集微网、电子发烧友网、iNature前沿、CERADIR等。

(中国粉体网编辑整理/平安)

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