中国粉体网讯 半导体材料是半导体产业的基石，在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用的光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。
半导体产业强大如韩国，在2019年7月日本对其限制三种半导体材料“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”出口之后，也曾陷入恐慌状态。足以可见，半导体材料的重要性。
国内对半导体材料的依存度在60%以上！
半导体材料主要包括半导体制造材料与半导体封测材料。今年4月，国际半导体产业协会公布2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，其中，晶圆制造材料的销售额为328亿美元，半导体封装材料的销售为192亿美元。
SEMI报告还指出，分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一实现正增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。但是，对于中国大陆市场而言，一方面是不断增长的销售规模，另一方面也面临着巨大的国产半导体材料缺口。
目前全球半导体制造材料基本被美日等公司垄断。如全球硅片市场中，日本信越化学、日本 SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron的市场份额分别为27.58% 、24.33%、14.22%、16.28%、10.16%，共占据超过90%市场份额；光刻胶市场则主要由日本合成橡胶、东京应化、美国陶氏、住友化学、富士胶片垄断；CMP 材料主要由美国陶氏、卡伯特微电子、日本 Fujimi 垄断等。
在美日公司占据优势的情况下，虽然目前各大主要品类的半导体材料领域均有国内企业涉足，但整体对外依存度仍在60%以上，特别地，大硅片、靶材、CMP 抛光垫、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上。
就以大硅片为例，目前国内有上海新昇等少数企业实现12 英寸大硅片量产，国产化率也仅约10%；光刻胶也仅有少数企业布局ArF、KrF光刻胶，尚无企业涉及EUV光刻胶； 靶材对外依存度仍然高于90%；电子特气国产化率约25%；湿化学品国产化率约25%。
半导体材料国产化进程在加速
在超高的国外依存度面前，国内对半导体材料的需求却与日俱增。
一方面，受益于国内晶圆厂的大量投建，以及5G商用落地后带来的需求增量，国内半导体材料的需求将加速增长。据SEMI估计，2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42%。半导体材料属于消耗品，国内晶圆厂数量的增加，将带动半导体材料需求的增长。
另一方面，半导体设备国产化，也将推动半导体材料的国产化进程。此外，近期国家新提出的“新基建”项目也提供了中国半导体材料发展的好机会。
为了加速半导体国产化进程，国家扶持半导体产业的政策和基金密集出台，大基金二期或开启半导体材料国产化黄金期。据了解，大基金一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等半导体材料公司。国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本达2041.5 亿元，投资总规模和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶。
当前，虽然半导体材料国外优势明显，但国内正在细分领域突破，部分产品已实现自产自销。具体来看，可以分成已可量产材料、初步量产和有待积极开发的材料。
其中已可以量产主要有：靶材、封装基板、CMP抛光液材料、湿式工艺用化学品引线框等部分封装材料。这其中，部分产品技术标准可达到全球水平，本土产线已实现中大批量供货，部分材料品质需要改进才能满足先进工艺的要求。初步量产方面主要有：电子气体、硅片、化合物半导体、特殊化学品。这当中，个别产品技术标准可达到世界水平，本土产线已小批量供货，但是需要加强全面的供货。另外，刻胶、碳化硅材料、高纯石英材料部分还需积极开发，这部分材料在技术上和全球一流水平存在较大差距，目前基本未实现批量供货。
（中国粉体网编辑整理/江岸）
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