博世是德国的工业企业之一，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。1886年25岁的罗伯特·博世先生在斯图加特创办公司时，就将公司定位为“精密机械及电气工程的工厂”。2018年7月19日，《财富》世界500强排行榜发布，博世集团位列75位。
博世董事会成员Harald Kroeger近日表示：“碳化硅半导体为电动汽车带来了更多动力。对于驾车者来说，这意味着续航里程将增加6％。”博世计划于2021年下半年在位于德国高科技中心“硅萨克森州”中心的工厂进行首次碳化硅芯片的生产。该工厂将雇用700名员工。与使用150-200mm直径的现有生产方法相比，该工厂将使用直径为300mm的硅晶圆。
“没有功率半导体，就不会有混合动力车或者电动汽车，”博世这般认为。
博世133年历史上最大的一笔投资，再次强调出碳化硅（SiC）这一半导体材料在汽车行业的重要性。上一次引发碳化硅讨论热潮的是大众与科锐、英飞凌的战略合作。
2017年，博世宣布投资11亿美元在德国德累斯顿建立一座晶圆厂，工厂建成后采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片。但很显然，随着市场的快速增长，博世原有的工厂年产量已经无法满足客户的需求。
2019年，博世宣布斥资11亿美元在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂，这将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。
博世将于2020年开始在德国生产特别用于电动汽车的下一代节能芯片。其罗伊特林根150毫米晶圆厂将提交第一批样品给潜在客户，并在三年内找寻到量产的路径。
碳化硅，即是博世下一代芯片所使用的半导体材料。通过使用这类材料，博世意在生产出能够承受高温、高压的芯片，应用于旗下e-Axle电驱动系统中。甚至考虑到需求将足够高，博世可能无法自给自足，必须从外部采购更多的碳化硅芯片。
不过，SiC产品最初将仅在罗伊特林根(Reutlingen)上以150毫米圆盘生产，但不仅限于汽车应用。博世认为，更高的效率也可能对物联网，智慧城市以及其他方面有利。
与此同时，鉴于新车开发的时间通常很长，我们尚不清楚SiC半导体何时会出现在电动汽车中。尽管如此，博世已经是汽车制造商的定位良好的一级供应商，因此，SiC至少具有良好的定位，可以开始在未来的汽车中挤出常规的硅半导体。
纵观整个碳化硅产业，美日欧呈现三足鼎立态势。其中美国占据全球碳化硅产量的70%以上，典型公司为Cree公司、II-VI公司，Cree公司占据领跑者的位置；欧洲企业拥有完整的衬底、外延、器件以及应用产业链，典型公司为英飞凌、意法半导体等；日本企业在设备和模块开发方面具备优势，典型企业为罗姆半导体、三菱电机等。
国内基于碳化硅材料的芯片研发和生产进展同样是关注的重点。尤其是当下国内正尽力避免高端芯片卡脖子，而孜孜不倦地自研芯片。可以预见，碳化硅的市场前景越发明朗且广阔，我国碳化硅行业相对于国际先进水平而言，仍有很大差距，向深加工、高附加值的碳化硅制品转型的道路仍有很长一段路要走。
参考来源
半导体投资联盟、蜀车网、腾讯新闻、财富中国
