中国粉体网讯 陶瓷烧结过程是点接触的堆积颗粒变成面的接触，与此同时，颗粒间的气孔也随之排除，陶瓷也就成材料。对于陶瓷材料来说，在其制作过程中烧结的一环是至关重要的，也是占整个材料制作成本的主要部分。在不损害材料的基本性能的前提下，低成本的工艺制作从来就是材料研究的目标之一。
高温烧结工艺是现阶段所有烧结工艺中最为传统的一种复合材料制备工艺，其工艺流程主要是以各种粉体为主要制备原料，采用反应烧结、热压烧结和放电等离子烧结等烧结方法，利用原料中的各种粉体直接制备复合陶瓷的一种烧结工艺。
然而在制备复合材料过程中，高温烧结工艺的反应合成温度通常较高，且制备的复合陶瓷构件结构单一，不能够达到复杂材料构件制备的技术要求，高温烧结这一弊端使得复合陶瓷在实际生产应用过程中受到了极大的限制。
陶瓷烧结按不同的分类形式又分为纳米陶瓷粉体的烧结、氧化铝陶瓷的活化烧结、第二相引入的陶瓷低温烧结等，而在不同的烧结下面又有多种不同种类的烧结，比如氧化物的低温烧结、碳化硅陶瓷、低温热压Si3N4陶瓷等。陶瓷粉体烧结一直是研究者重点研究的问题，而陶瓷材料的低温烧结则一直被受人们关注。
张国军研究员多年来一直致力于陶瓷材料的研究工作，主要研究方向为：1. 微纳结构可控的先进陶瓷材料的制备科学；2. 新型功能化结构陶瓷的性能发现与创制工艺；3. 极端环境（超高温、强辐照、强腐蚀）下陶瓷材料的结构与性能演变；4. 环境功能材料的设计、制备与性能评价。并取得了许多优异的成果。
主要研究成果：
长期从事硼化物、氮化物、碳化物等非氧化物陶瓷的制备科学、微结构调控与性能表征研究，取得一系列研究成果，至今已发表SCI论文200余篇，其中在本领域权威期刊Journal of the American Ceramic Society上发表50余篇，Journal of the European Ceramic Society上发表20余篇，他人引用2000余次，申请专利20余项。
2019年8月27-28日，在由中国粉体网举办第二届新型陶瓷技术与产业高峰论坛，东华大学的张国军研究员将带来题为《国内外陶瓷粉体的内禀特性与烧结活性分析》的精彩报告。届时，张国军研究员将为大家具体讲解国内外陶瓷粉体烧结方面的问题以及陶瓷粉体的内禀特性。
