目前,用塑料封装方法生产大规模集成电路、超大规模集成电路、
特大规模集成电路等已成为主流,从而带动了国内塑封料市场的需求。
在中国,95%以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式。环氧模塑料是集成电路用高难度的结构材料之一。中国环氧模塑料需求一直呈持续高速增长态势,产品供不应求。资料显示,目前塑封料市场总需求量约为7000~8000吨,预计2005年市场总需求量约为1.5万~2万吨,其中超大、特大规模集成电路用环氧塑封料预计年需求量为4000吨左右。
而在全球,塑料封装产品的产量约占总封装产量的90%以上。
特大规模集成电路等已成为主流,从而带动了国内塑封料市场的需求。
在中国,95%以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式。环氧模塑料是集成电路用高难度的结构材料之一。中国环氧模塑料需求一直呈持续高速增长态势,产品供不应求。资料显示,目前塑封料市场总需求量约为7000~8000吨,预计2005年市场总需求量约为1.5万~2万吨,其中超大、特大规模集成电路用环氧塑封料预计年需求量为4000吨左右。
而在全球,塑料封装产品的产量约占总封装产量的90%以上。