中国粉体网讯 近日，广东天域半导体股份有限公司发布公告，拟4亿元收购浙江东尼电子股份有限公司约7%的股份。
双方企业概况
广东天域半导体股份有限公司，于2009年成立于广东省东莞市，是国内首家碳化硅外延企业，同时也是国内首家获得汽车质量管理体系认证的碳化硅外延片的制造商。
来源：东尼电子
浙江东尼电子股份有限公司为一家于中国成立的股份有限公司，其A股于上交所上市。其业务涵盖金属基材料及复合材料以及第三代半导体材料（包括碳化硅衬底），以及消费电子、光伏及医疗应用产品。其半导体附属公司开发及制造碳化硅衬底，包括6英寸及8英寸导电型衬底。
收购核心意图：四大协同效应
天域半导体在公告中明确指出，此次收购旨在实现双方碳化硅业务的长期战略合作，具体将释放以下四个维度的协同优势：
加强碳化硅供应链。结合天域半导体在碳化硅外延方面的专长与东尼电子在晶体生长及衬底加工方面的能力，可加强衬底生产与外延生长之间的协调。该合作预期可支持6英寸及8英寸导电型衬底的可靠供应，提高质量一致性及生产良率，并降低采购成本及供应风险。
加速研发。晶体生长、衬底加工及外延的联合开发可改善材料质量，并加速开发用于高压及车规级应用的更大直径（包括8英寸及以上）的碳化硅材料。更紧密的技术协调亦可缩短服务于电动汽车、人工智能数据中心、储能及电网等产品的送样及客户认证周期。
来源：天域半导体
扩大客户及产品机遇。双方服务于互补的下游市场，尤其是电动汽车、人工智能数据中心、光伏及储能。涉及碳化硅功率半导体材料及目标集团更广泛的电子材料能力的合作，可支持更全面的产品供应，加强客户关系，并在该等应用中产生额外业务机遇。
共享技术及运营专长。双方材料工程、外延工艺及质量管理团队之间的合作，可支持从晶体生长到外延的质量可追溯性、改善洁净室管理及可靠性测试，以及共享测试及分析设施，从而提高运营效率并减少重复测试及认证开支。
天域半导体在公告中明确表示，此次协议转让的目的是为深化天域半导体和东尼电子的碳化硅业务长期战略合作，释放碳化硅在供应链保障、联合技术研发上的协同优势，赋能双方半导体材料业务的高质量发展，双方本着互利互惠、平等自愿的原则，经友好协商，就本次协议转让事宜订立协议。
参考来源：天域半导体、东尼电子公告
（中国粉体网编辑整理/初末）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
