中国粉体网讯 金刚石材料，集超高硬度、超宽禁带、极限热导率、超高载流子迁移率等卓越特性于一身，不仅在半导体制造环节（如切割、研磨、抛光与先进封装）扮演着日益重要的角色，更在功率半导体、射频器件等前沿领域展现出颠覆性应用的广阔前景，被誉为“终极半导体材料”。推动金刚石材料从实验室走向规模化应用，已成为抢占下一代半导体技术制高点的关键。
从第三届半导体行业用金刚石材料技术大会组委会获悉，本届会议将于2026年9月3-4日在郑州举办。哈尔滨一盛新材料科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
哈尔滨一盛新材料科技有限公司于2024年9月注册,公司基础为哈尔滨锦威科技有限公司(2018年成立),技术和人才骨干依托于哈尔滨工业大学金属基复合材料国家地方联合工程实验室--武高辉教授团队。目前拥有国内最多的新型金属基复合材料品种(20余种)和国内同行最多的“合格供方"资质。
公司以国际上首创的气压浸渗高致密化技术、一体化成型技术等制备技术为基础,面向新一代电子器件、微波器件、高功率芯片等的热控需求,研发生产金刚石/铜、金刚石/铝超高导热材料和高导热低膨胀SiC/A1、石墨烯/AI等新型热控材料及其构件。填补该类产品的国产化空白并致力于成为我国芯片高端散热材料的引领者。
扫码了解大会详情，参会/展位报名
会务组
联系人：刘文宝
电 话：13693335961（同微信）
Email ：1791805714@qq.com
