中国粉体网讯 2025年11月5日，由中国粉体网主办的“2025第二届半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”在河南郑州天地丽笙大酒店隆重开幕。
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签到现场
大会云集了金刚石材料生产企业、仪器装备企业及科研院所的近300名行业精英，围绕金刚石材料在半导体领域的技术突破、应用前景及宽禁带半导体材料的发展趋势，深入探讨了当前行业的发展现状，共同展望了行业发展前景。
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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式
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会议现场
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展会现场
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（中国粉体网郑州报道/石语）
