中国粉体网讯 2025年8月21日，由中国粉体网主办的“第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会”在苏州·白金汉爵大酒店成功召开！大会期间，中国粉体网记者有幸邀请到多位专家、企业界代表做客我们的“对话”栏目畅谈碳化硅半导体前沿技术、装备与产业化进展，共同展望这一战略性材料的无限潜能。本期为您分享的是宁波兰辰光电有限公司总经理兼技术总监俞宝清的专访。
宁波兰辰光电有限公司总经理兼技术总监俞宝清
中国粉体网：俞总，请您介绍下宁波兰辰光电有限公司以及公司的主要产品？
俞总：宁波兰辰光电有限公司成立于2016年，核心团队成员来自浙江大学光学系，是专业自动化检测设备提供商，在3C、半导体、电声等行业有稳定客户。公司于2022年进入半导体行业，核心产品“LC-JY边缘轮廓仪”为浙江省首台套设备，是一款专为半导体制造行业设计的高精度检测设备，拥有自主知识产权，其多项功能属国内外首创，最高精度可达1μm，达到国际先进水平，综合性能超国外同类产品，解决“卡脖子”技术难题，实现进口替代。公司的“面向晶圆边缘特征与缺陷的智能精密检测技术及装备研发”入选宁波市“科创甬江2035”重点研发计划。公司与浙江大学、宁波大学开展有产学研合作。研发有多款激光、视觉检测装备，解决“卡脖子”技术难题，得到了市场广泛的认可，在半导体晶圆检测行业已有一定的知名度。
中国粉体网：公司的晶圆轮廓仪有哪些主要功能，有什么优势？
俞总：兰辰的的晶圆边缘轮廓仪可测Notch、Edge、直径、厚度、自动Mapping、自动定心定位，支持SECS/GEM。产品包含支持自动取放版本、支持SECS/GEM协议的远程控制版本与支持AGV小车自动取放晶圆盒的无人车间版本，可实现无人车间运行。
LC-JY边缘轮廓仪对标日本Kobelco LEP-2200。在技术水平上，本产品在厚度、半径重复精度、直径重复精度、测量时间等方面都领先于国内外同类高端产品，达到国际先进水平。本产品的优势在于开放性更高，所有检测步骤以及检测项客户可自定义设置，测量准确性高、稳定性强、满足SEMI标准和客户需求，同时我们的功能性强、简单易用，而且服务到位、响应及时、性价比高。
中国粉体网：目前晶圆边缘轮廓测量过程中还存在哪些难点，未来可能如何针对性解决？
俞总：晶圆边缘轮廓测量现存三大难点：一是高精度与稳定性控制难，晶圆偏心、动态聚焦及微纳米参数测量误差影响大；二是复杂缺陷与干扰因素多，污染物易致误判，人工缺陷识别效率低；三是测量效率与兼容性矛盾，破坏性检测难量产，多尺寸材料适配耗时。未来将通过多光路融合、AI动态补偿提升精度，3D形貌与智能识别技术优化缺陷检测，自动化夹具与非破坏性检测提高效率，同时推进标准化与国产化突破。
中国粉体网：晶圆轮廓仪适用的材料范围有哪些，可以应用于哪些领域？
俞总：晶圆轮廓仪几乎适用市面上所有主流的半导体材料，包括硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等。可用于各种材料的晶圆边缘轮廓的检测、包括倒角、环切、键合等工艺过程形成的各种轮廓。还可以用于相应的崩边、裂纹等缺陷的检测。
中国粉体网：晶圆轮廓仪的技术发展方向和未来趋势是怎样的？
俞总：未来主要往轮廓和缺陷检测综合的方向发展，将聚焦高精度和智能化的升级，利用AI算法实现多种缺陷的智能检测。自动化方面支持6-12英寸晶圆一键切换，提升量产效率。
（中国粉体网编辑整理/石语）
注：图片非商业用途，存在侵权请告知删除！
