中国粉体网讯 2025年过半，碳化硅市场可谓是上演了一场“速度与激情”。
SiC市场，变化莫测
2025上半年，国际碳化硅巨头Wolfspeed陷入破产重组的“漩涡”中。作为SiC衬底的先驱和市场领导者，Wolfspeed经历了频繁瘦身、业务转型，成为一家专注于SiC的厂商，但业绩似乎有点不温不火。
从2017年到2024年，Wolfspeed的年度营收都未超过10亿美元，而2025财年第三财季，Wolfspeed营收仅为1.85亿美元。全财年营收仅为8.5亿美元。
造成现在这般境地的原因无非就是：持续扩张和产品需求不及预期等原因。
从2022年开始，Wolfspeed高层准备大幅产能扩张，进行了总投资额65亿美元的产能扩张计划。其中包括莫霍克谷8英寸碳化硅晶圆产能，以及北卡罗来纳州碳化硅衬底产能。在此推动下，Wolfspeed成为了全球最快推进8英寸碳化硅晶圆量产的企业。
然而，Wolfspeed一头扎进8英寸碳化硅晶圆的池子里，却没看见“水花”，换来的却是高额负债。作为材料类公司，Wolfspeed对晶圆厂运作经验不足，率先将碳化硅晶圆从6英寸转向8英寸，透支了过多费用，导致成本居高不下，晶圆利用率低，到2024年6月仅实现20%的利用率，导致大量资本被闲置，无法转化为有效的产出。
与此同时，随着美国总统特朗普的重新上任，一直被Wolfspeed寄予希望的美国《芯片与科学法案》所提供的7.5亿美元的资金补贴也成了无头案。
更雪上加霜的是，Wolfspeed在大举支出的同时，曾被视为碳化硅新战场的新能源汽车却没有带来预想中的收益。近几年欧美市场电动化进程发展是相当缓慢的，海外主机厂数度延缓了电动化目标，导致无法迅速转换成对汽车电子零部件的用量提升。而Wolfspeed的客户主要集中的外资企业，包括如通用汽车与梅赛德斯-奔驰汽车也相继调降或撤回2025年的财务预测，使得Wolfspeed的订单量大幅减少。
而与海外市场不同的是，中国碳化硅产业链在新能源市场大发展上迎来了空前繁荣，由于电动车销量的高速增长，车企的需求和Wolfspeed的扩产节奏出现了错配，车企不会傻等着Wolfspeed扩产，这就给其他碳化硅生产商留出了市场空间。2024年，中国的天科合达（17.3%）、天岳先进（17.1%）挤下市占第二的Coherent，在碳化硅晶圆的市场份额跃升到全球二三位，合计份额与Wolfspeed（33.7%）势均力敌。
两家企业快速崛起的秘诀在于成熟的制造产业链和较低的成本优势，可以看到，随着汽车和工业需求走弱，碳化硅的价格竞争加剧，进一步压缩了Wolfspeed的利润空间。
同时，中美技术脱钩趋势下，中国车企与设备商优先选择本土或非美供应链以规避风险，而Wolfspeed既未在中国设厂，也未与本土企业合资。这也意味着Wolfspeed早已失去了中国这个最大的新能源汽车市场，同时也是最大的车载碳化硅市场。
面对严峻的财务困境和市场竞争压力，Wolfspeed最终走向破产重组的结局。
随着巨头出局，行业供需和竞争格局即将迎来变化了。也不止一家出局，2025年5月底，日本半导体巨头瑞萨电子宣布终止其碳化硅(SiC)功率半导体生产计划。
市场的变化，让不少人对这个早几年还被视为高门槛的碳化硅行业的未来都有了新的担忧：碳化硅，还是一笔好买卖吗?
SiC，未来还好吗？
从市场需求来看，SiC当然是未来的主流方向。
据Yole Group数据统计，预计到2029年，SiC市场容量将达到100亿美元，除了汽车之外，工业、能源和铁路应用现在也提供了额外的增长动力。在巨大增量市场的吸引下，SiC市场正处于白热化竞争。
国外市场：跑马圈地
国外企业，如英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆等公司都在加紧升级工艺，提高产能及生产率。
英飞凌在奥地利菲拉赫和马来西亚居林建设了两座先进的8英寸碳化硅晶圆厂。特别是居林工厂，近期英飞凌追投500亿元投资，在吉打居林高科技工业园建设全球最大200毫米（8英寸）碳化硅功率半导体工厂。
意法半导体目前在全球SiC MOSFET市场份额已超50%。4月10日，意法半导体宣布了一项全面战略计划，其计划在2025至2027财年进行大规模投资，重点聚焦于300毫米硅和200毫米碳化硅的先进制造基础设施及技术研发。
安美森计划通过一项高达20亿美元的多年期投资来扩大SiC生产。公司的扩产和扩张基于现有工厂设施，不需要建立新的工厂；还通过并购方式实现碳化硅产能的扩张。
罗姆积极投资于宫崎县新功率半导体工厂等设施，但目前投资势头有所放缓。新工厂已开始SiC基板的试生产，并计划于2026年春季开始SiC功率半导体的量产。此外，罗姆正在加速推出其下一代SiC功率半导体。
国内市场：卷天卷地
中国SiC产业链的成熟速度远超预期，从衬底到模组的本土厂商如天岳先进、泰科天润已实现从技术追赶到价格碾压。
近年来，随着天科合达、天岳先进、瀚天天成、三安光电等中国制造商的出现和快速发展，国产衬底材料的进步十分明显，SiC晶圆和外延片的生产竞争越来越激烈。由于大陆SiC产能的持续扩大，SiC衬底的价格下滑速度远超过市场扩张的速度，这些企业的市场份额也在逐渐攀升，出口量更是飞跃式增长。
同时，为应对来自中国竞争对手的日益激烈的竞争，欧美SiC衬底供应商对亚洲客户也在小幅下调价格。
中国厂商的降价策略显然让国际对手措手不及，其实不然，国内厂商在抢占市场份额的积极性也是有目共睹的。中国企业在SiC材料制备、芯片设计、封装测试等关键环节取得了显著进展，多家企业已成功实现了SiC芯片的量产，并逐步获得电动汽车等市场的认证。随着本土生产能力的飞跃性提升，中国SiC晶圆市场的供需格局正在发生深刻变化，供过于求的现象日益严重，加剧了市场竞争。
在产品尺寸上，相比6英寸SiC市场，8英寸更是碳化硅产业的未来增长点，国厂商也在加速布局。
来源：半导体产业纵横
更让人没想到的是，在8英寸碳化硅还远未大规模落地时，12英寸碳化硅衬底就已经悄然面世。目前已有天岳先进、天科合达、烁科晶体等7家企业在12英寸碳化硅方面取得成果。
最后
根据机构预测，进入2025年，碳化硅市场将持续面临需求疲软和供给过剩的双重压力。但从中长期来看，SiC衬底与传统硅衬底之间的价差逐步缩小，其实更有利于SiC器件对下游应用的加速渗透。
除了新能源汽车应用领域，SiC应用领域仍在拓宽，如晶盛机电和天岳先进为AR眼镜厂商提供衬底，与刻蚀工艺结合的光波导技术，是AR光学方案的优势路线；天科合达与慕德微纳成立合资公司，共同推进AR衍射光波导镜片技术研发。
此外，中国电机工程学会电力系统电力电子器件专委会主任委员邱宇峰在接受央媒《经济日报》采访时表示，“作为成熟的第三代半导体材料，碳化硅取代现行的硅基是必然趋势。碳化硅产业会有两波应用浪潮，第一波在电动汽车领域，第二波在电网领域。可以肯定的是，碳化硅在电网上的需求将堪比新能源汽车。
可见，在未来一段时间里，至少在市场需求上碳化硅还是“主角”。
来源：
中国电子报：“碳化硅大王”之殇
NE时代新能源：行业先驱深处困境，SiC还是一门好生意么？
半导体产业纵横：SiC市场，巨变前夜
格隆汇APP：巨头破产，这个行业却迎来转机?
各企业官微
（中国粉体网编辑整理/空青）
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