中国粉体网讯 近日，苏科斯半导体设备科技有限公司第五批TGV（玻璃通孔）电镀设备经严格测试后交付客户，这是继第四批设备成功出货后，公司在先进封装设备领域的又一重要里程碑，标志着苏科斯半导体在TGV设备量产能力和技术成熟度上均达到行业领先水平。
TGV技术作为先进封装核心，通过在玻璃基板制作通孔并金属化，实现芯片与基板的垂直电学连接。相较传统硅通孔（TSV）技术，其优势显著。玻璃材料介电常数低，可降低信号损耗，提升高频传输效率，适配5G、人工智能等高端领域；玻璃基板热稳定性与机械性能优异，高温下仍保持稳定；玻璃成本低、工艺流程简化，能降低量产成本，性价比更高，因此被视作下一代先进封装核心方向。
本次出货的第五批设备延续了苏科斯自主研发的510mm×515mm大尺寸板级技术，该规格在行业内处于领先地位，生产效益突出。相比小尺寸基板，大尺寸板级技术可集成更多芯片单元，提高单位时间产出；材料利用率提升，摊薄设备折旧、能耗等成本；还能优化布线、缩短互联距离，提升封装密度与性能，满足新一代器件对小型化、高密度的需求，为客户提供竞争优势。
来源：苏科斯半导体
苏科斯自成立便以技术创新为核心，专注先进封装设备研发，其组建的资深研发团队投入大量资源攻关，在TGV设备关键领域取得突破，形成多项自主知识产权，从机械设计到工艺优化均实现自主可控，第五批设备的交付，再次印证市场与客户对其技术实力和产品质量的认可。
面对半导体产业快速变革，苏科斯有清晰战略规划，一方面优化现有510mm×515mm设备性能，提升稳定性与效率；另一方面布局更大尺寸设备研发，引领行业方向。
市场拓展上，苏科斯将巩固国内领先地位，开拓国际市场，参与全球竞争，提升品牌影响力。通过与国际企业、机构合作研发，吸收先进经验，力争成为全球领军企业，助力我国半导体产业自主可控与全球技术进步。
此次交付彰显了我国在该领域的实力，预示TGV技术将在更多场景发挥作用，推动半导体产业升级。未来，相信苏科斯将继续秉持创新精神，以技术突破引领行业，用优质产品服务全球，书写我国半导体设备产业新篇章。
参考来源:
苏科斯半导体官网
刘丹.玻璃通孔成型工艺及应用的研究进展
(中国粉体网编辑整理/月明)
注:图片非商业用途，存在侵权告知删除!
