中国粉体网讯 近日，山东国瓷功能材料股份有限公司（简称：国瓷材料）在回答投资者问题中表示，公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域，公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。
陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，可广泛应用于电动汽车、电力机车以及半导体照明、航空航天、卫星通信等领域。陶瓷基板有着长远的应用历史，近年来其在消费市场上的应用越来越多。
国瓷材料是一家新材料平台型企业，2005年4月成立，2012年1月在深圳创业板上市。本部位于山东省东营市，同时在华北、东北、长三角、珠三角以及欧美、东南亚等地区设立生产、研发和办事机构，在全球范围内设置客户服务中心。一代材料一代产业，公司主要从事各类高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售，形成了电子材料、催化材料、生物医疗材料、新能源材料、精密陶瓷和其他材料六大业务板块，产品广泛应用在电子信息和通讯、汽车及工业催化、生物医疗、新能源汽车、半导体、建筑陶瓷、太阳能光伏等领域。
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经过多年发展，国瓷材料初步完成了在全球高端陶瓷新材料领域的产业布局，成为国内重要的高端功能陶瓷材料制造商。
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国瓷材料公布的2024年年度报告中显示，2024年公司实现营业收入40.47亿元，同比增长4.86%；归属于上市公司股东的净利润6.05亿元，同比增长6.27%；归属于上市公司股东的扣除非益的净利润经常性损5.81亿元，同比增长7.05%。
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精密陶瓷板块是公司以材料为核心，向下游延展产业链的平台，包括氧化锆、氧化铝、氮化硅、氮化铝等材料体系，具体产品包括陶瓷轴承球、陶瓷套筒、陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷管壳等。公司具备“材料-工艺-器件”三维创新体系，可以实现对高附加值赛道的精准卡位，致力于成为领先的精密陶瓷全产业链平台型公司。
报告期内，国瓷赛创进一步优化工艺流程，使产品性能及可靠性得到大幅提升。LED基板方面，得益于“粉体+陶瓷+金属化”的技术和产业链协同优势，产品竞争力得到进一步加强，已为全球头部企业稳定批量供货；通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先性，实现快速增长，该业务预计将成为公司重要新增长点之一。先进封装技术（如2.5D/3D封装）对陶瓷基板提出更高要求，公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。
参考来源：
[1]陆琪，陶瓷基板研究现状及新进展
[2]同花顺财经、巨潮资讯网、中国粉体网、证券之星、国瓷材料官网
（中国粉体网编辑整理/山林）
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