中国粉体网讯 半导体产业是高度技术密集型产业，以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料在半导体设备、先进封装等环节发挥着关键作用，是集成电路核心技术的载体，是半导体产业的基石。在我国大力扶持半导体产业的背景下，全球半导体全产业链产能正向我国加速转移，尽管半导体行业用陶瓷材料已经引起各级政府及产研界的重视和投入，但国产替代率仍然不高，替代空间仍然广阔。
第四届半导体行业用陶瓷材料技术大会将于2025年5月13日在江苏·昆山举办。保定中创燕园半导体科技有限公司邀请您共同出席。
保定中创燕园半导体科技有限公司，位于保定市高新区，由保定市政府签约引进。成立于2016年5月18日，注册资金1亿元人民币。是从事半导体关键材料技术及应用的高科技企业。主营业务为新型图形衬底及衬底复活、高散热氮化铝陶瓷基板。
公司建设占地107.8亩。现有百级、千级、万级车间，具备新型图形化衬底生产线、衬底复活生产线、高散热氮化铝陶瓷基板制备生产线，并将逐步扩充产能。
作为河北省科技型中小企业，河北省重点项目，保定市氮化稼关键材料体系衬底及基板工程技术研究中心，我公司在技术和产品开拓创新的同时，培养了一支国内专业的氮化物半导体材料及装备技术团队。
公司始终秉承“勤奋、创新、共赢、发展”的企业宗旨，以及“科技创新”的精神，精诚服务，不遗余力满足客户的产品需求，为实现尖端科技的产业化而不断奋斗。
产品介绍
1、氮化铝陶瓷基板
近年来，集成电路及高功率LED器件行业飞速发展。随着功率器件工作电压及电流的增加，芯片尺寸的不断减小，芯片的功率密度急剧增加，散热问题已成为封装器件快速发展的瓶颈。氮化铝（AlN）具有优良的高热导性，且绝缘性能佳，是新一代基片的理想材料，更是解决大功率的LED器件、LD、晶体管、集成电路和IGBT等封装器件散热瓶颈的优选材料。
公司深入研究高散热AlN陶瓷基板材料制备、表面金属化、模组封装等技术，采用自主创新技术制备AlN膜片，专门适用于大功率LED器件集成封装的应用基板材料，且在材料散热性能、抗弯强度和封装后LED 器件的性能方面优势明显。该产品经检测及客户反馈，可以满足应用需求。
2、图形衬底复活技术
由于图形化蓝宝石衬底（PSS）可以有效的改善晶体生长质量并提高LED器件光萃取效率，已经成为业内LED生长的主流衬底。然而，外延生长及芯片制作中，无可避免会出现废片现象。本公司利用高温气氛等技术手段，去除图形衬底上生长的GaN外延层，从而复活图形衬底，使之可以重新外延生长利用，为外延厂家废片库存问题提供解决方案。
使用复活衬底重新外延并制备的芯片测试结果显示，芯片质量和使用正常PSS没有差别，目前的成品率可以达到90%以上。
3、新型图形衬底（CPSS）
图形化蓝宝石衬底（PSS）可有效改善晶体生长质量并提高LED器件光萃取效率，已成为业内LED外延生长的主流衬底。经过近10年发展，常规PSS衬底产品已趋于性能提升极限。我公司在原有生产工艺基础上进行优化升级，通过大量研究和实验论证，开发了一种SiO2介质复合衬底，其生产效率和产品亮度均得到提高。产品性能和良品率较之前都得以提升。更重要的是，外延厂商无论使用CPSS还是PSS产品，外延工艺均无需做任何调节，就可将产品进行替换。
